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强一股份加码14.1亿元扩产 两大募投项目总投资提升至29.1亿元

【上海证券报讯】强一半导体(苏州)股份有限公司(证券代码:688809,简称"强一股份")1月22日晚间发布公告称,公司董事会审议通过了《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的议案》,决定对两大募投项目增加投资总额14.10185亿元,使项目总投资由原15亿元增至29.10185亿元。本次增资将全部通过自有资金及自筹资金解决,不涉及募集资金用途变更,相关事项尚需提交公司股东大会审议。

募投项目投资规模显著提升

公告显示,强一股份本次增资涉及两个募投项目:南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。其中,南通项目投资总额由12亿元增至24.677亿元,增加12.677亿元;苏州项目投资总额由3亿元增至4.42485亿元,增加1.42485亿元。

两募投项目增资前后对比情况如下:

项目名称 原投资总额(万元) 新增投资额(万元) 增资后总额(万元) 募集资金使用额(万元)
南通探针卡研发及生产项目 120,000.00 126,770.00 246,770.00 120,000.00
苏州总部及研发中心建设项目 30,000.00 14,248.50 44,248.50 30,000.00
合计 150,000.00 141,018.50 291,018.50 150,000.00

南通项目:聚焦自动化升级与产能扩张

据公告披露,南通探针卡研发及生产项目增资主要用于两大方面:一是大幅增加核心自动化设备投入,二是提升厂房建设标准。具体来看,该项目设备投资由6.5861亿元增至18.2554亿元,增加11.6693亿元;建设投资由3.5404亿元增至3.9481亿元,增加0.4077亿元;预备费由0.51亿元增至1.11亿元,增加0.6亿元。

公司表示,增资主要基于以下战略考量:下游客户对探针卡产品在一致性、稳定性、批量交付能力及可追溯性等方面提出了更高标准,原规划的人工及半自动生产模式已难以满足未来高端产品规模化交付需求。为此,公司拟建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系,同步引入AMHS天车系统、AMR智能物流系统等自动化物料搬运设施,并对厂房结构、机电系统及相关配套进行同步强化建设,以匹配全自动生产线运行需求。

苏州研发中心:优化研发方向 聚焦核心技术

苏州总部及研发中心建设项目的增资则主要用于研发费用增加,该部分投资由1.25395亿元增至2.6315亿元,增加1.37755亿元。同时,公司对部分研发课题进行了调整优化,取消了Micro LED Probe Unit、陶瓷卡盘等与当前技术主线协同性不足的研发方向,新增了多通道薄膜探针卡研究及针卡性能提升、MEMS-CIS探针卡产品开发等与主营业务关联度更高的项目。

苏州项目研发课题调整情况:

调整前课题 调整后课题
45μm Fine Pitch 2D MEMS 垂直探针卡的研究与开发 垂直MEMS 探针卡性能提升研究
超多针数2D MEMS 探针卡的研究与开发 -
50μm Pitch DRAM 探针卡的研究与开发 超高针数、超小pitch 2.5D MEMS 探针卡的开发
陶瓷封装基板的研究与开发 用于存储探针卡的12inch 空间转接陶瓷基板产品开发
陶瓷卡盘的研究与开发 -
贵金属电镀液的研究与开发 高价值贵金属电镀液开发
用于Space Transformer 的玻璃基板的研究与开发 -
Micro LED Probe Unit 的研究与开发 -
- 多通道薄膜探针卡研究及针卡性能提升(新增)
- MEMS-CIS 探针卡产品开发(新增)
- 用于ST 的CTE 可调LTCC 生瓷片及配套银浆开发(新增)

公司表示,通过上述调整,将研发资源集中投向垂直MEMS探针卡性能提升、超高针数超小Pitch 2.5D MEMS探针卡开发等关键领域,有利于提升研发资源配置效率,增强技术路线成熟度及与主营业务的协同性。

公司称增资将提升长期竞争力

强一股份在公告中强调,本次增加募投项目投资额及调整项目内部投资结构是结合下游客户需求升级、行业技术迭代、项目实际建设情况等因素作出的审慎决定,有利于保障公司募投项目的顺利实施,进一步提高公司的核心竞争力。

据了解,强一股份于2025年12月完成首次公开发行股票,募集资金净额25.2646亿元,主要用于上述两个募投项目。本次增资完成后,公司在探针卡领域的研发实力和生产能力有望得到显著提升,为公司在高端存储、算力芯片测试领域的业务拓展奠定坚实基础。

中信建投证券作为公司保荐机构,已对本次事项出具了明确无异议的核查意见。

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