主营业务高景气落地 国产替代提速

2026年上半年全球AI算力扩张带动半导体产业进入堆叠驱动增长周期，作为国内半导体设备精密零部件龙头的富创精密，前期大客户战略与产能布局成果集中释放，在手订单加速转化为营收，核心业务增长动能强劲。产品端多项高端零部件实现技术突破：匀气盘业务同比翻倍，多层钎焊内腔匀气盘等新品适配先进逻辑、存储产线核心工序；静电卡盘跻身核心供应商，铝基与陶瓷板粘接类等产品达成首件突破；金属加热盘打破海外垄断，多款铝合金加热盘实现量产供货，高端零部件在先进制程领域的导入持续深化，国产替代进程全面提速。

核心经营指标	2026年1-6月	上年同期	同比变动(%)
营业收入(万元)	231,757.91	172,377.24	34.45
利润总额(万元)	21,002.19	1,982.49	959.38
归母净利润(万元)	13,416.87	1,227.64	992.90
扣非归母净利润(万元)	8,989.93	-162.43	不适用
经营活动现金流净额(万元)	28,661.16	14,948.73	91.73

盈利端规模效应凸显 费用管控优化

受益于产能利用率提升带动单位制造成本优化，公司盈利能力实现跨越式增长。报告期内营业成本同比增速仅33.79%，低于营收增速0.66个百分点，规模效应持续释放。期间费用管控成效突出，管理费用同比下降13.94%，经营效率显著提升，研发投入稳中有升保障技术迭代，为后续高附加值产品落地筑牢基础。

核心盈利指标	2026年1-6月	上年同期	同比变动(%)
营业成本(万元)	169,448.97	126,654.99	33.79
销售费用(万元)	4,822.06	3,803.94	26.76
管理费用(万元)	18,882.65	21,940.99	-13.94
研发费用(万元)	15,524.58	12,120.13	28.09
财务费用(万元)	5,257.51	2,054.97	155.84

利润质量大幅改善 现金流高增

报告期内公司利润含金量显著提升，经营活动现金流净额同比大增91.73%，一方面来自营收增长带动销售现金流入提升，另一方面公司持续优化应收账款管理，回款质量明显改善，经营性支出得到有效管控。归母净利润同比接近10倍增长，扣非净利润成功转正，主业造血能力彻底修复。截至报告期末公司总资产达97.17亿元，较上年度末增长9.36%，归属于上市公司股东的净资产46.32亿元，较上年度末增长4.01%，资产负债结构稳健，抗风险能力持续增强。

多基地产能释放 制造生态成型

公司产能布局稳步推进，北京工厂2025年下半年投产后补齐华北区域服务短板，大幅提升华北市场客户响应速度与交付效率；南通工厂顺利爬产，规模化生产效应逐步显现，单位生产成本持续优化。沈阳、南通、北京多基地协同的全域服务网络已经成型，全球化生产服务格局初步搭建，可精准匹配不同区域客户定制化生产需求。智能工艺体系建设成效突出，全品类标准化体系全面落地，智能工艺专家系统覆盖八成以上人工操作，工艺编制效率大幅提升，工艺流转周期由小时级压缩至分钟级，柔性产能充分释放，承接高门槛高附加值订单能力持续升级。

技术壁垒持续筑牢 研发储备充足

报告期内公司研发投入1.55亿元，占营业收入比例6.70%，核心技术迭代取得多项里程碑突破：表面处理领域"N系列膜层"完成近千万级订单交付，国内领先的镀金工艺技术承接头部客户国产化替代千万级新增订单；气体传输系统集成技术取得重大进展，气柜S6仿真技术完整复现SEMI S6全部测试边界，处于行业领先水平。截至报告期末公司累计获得专利授权和软件著作权439项，其中发明专利104项，实用新型专利331项，技术护城河持续拓宽。577人研发团队占总员工比例13.65%，核心技术人才储备充足，为后续先进制程零部件研发落地提供坚实支撑。

行业共振超预期 成长确定性强

当前AI驱动全球半导体设备市场进入连续五年增长周期，2026年全球半导体制造设备总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，半导体设备零部件作为产业链刚需环节，市场空间同步扩容。富创精密作为国内赛道龙头，深度受益于下游晶圆厂资本开支扩张与国产化率提升双重红利，上半年业绩大幅超出市场预期。同时公司推出每10股派现2元的中期分红预案，合计拟派发现金红利6098.07万元，充分回馈投资者，彰显对未来经营业绩的充足信心。后续随着产能持续释放、高端产品占比不断提升，公司业绩增长确定性极强，长期成长空间广阔。

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