营业收入稳步增长

2026年半年度报告期内，兴森科技营业收入实现平稳扩容，整体营收增长叠加业务结构向高附加值板块倾斜，半导体业务成为核心增长引擎。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
营业收入	403783.23万元	342586.34万元	17.86%

受益于全球PCB行业AI基础设施建设驱动的高景气度，公司半导体业务板块收入同比大增59.92%，成为拉动整体营收增长的核心动力，PCB传统业务则保持2.23%的平稳增速，业务结构持续向高附加值领域倾斜。

归母净利润大幅增长

报告期内公司归母净利润实现跨越式提升，此前持续亏损的主体本期扭亏，叠加财务端利好因素，共同推动利润端表现远超行业平均增速。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
归属于上市公司股东的净利润	11050.77万元	2883.29万元	283.27%

利润高增主要驱动因素为宜兴硅谷、珠海兴科等此前亏损的主体本期实现扭亏为盈，同时汇兑损失同比减少、可转债利息支出不再发生，多重因素共同带动利润端大幅改善。

扣非净利润同步高增

本期扣非净利润的大幅增长，体现出公司主业经营的造血能力得到实质性修复，盈利质量较上年同期显著提升。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
扣除非经常性损益的净利润	12474.59万元	4673.94万元	166.90%

非经常性损益不再是利润的主要支撑项，主业经营贡献的盈利占比持续提升，反映出公司核心业务的市场竞争力正在逐步修复。

基本每股收益同比翻倍

基本每股收益的增幅与归母净利润增幅完全匹配，直接体现出当期盈利对全体股东每股权益的增厚效果。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
基本每股收益	0.07元/股	0.02元/股	250.00%

在总股本未发生明显变动的前提下，每股盈利的大幅提升，直接对应股东当期可享有的权益回报同步大幅增长。

扣非每股收益同步提升

对应扣非后盈利水平，本期扣非每股收益同步大幅增长，盈利含金量同步提升，体现主业经营效率的实质性改善，股东从主营业务中获得的收益占比进一步提高。

应收账款规模持续攀升

报告期末公司应收账款随营收扩张同步走高，占总资产及上年全年营收的比例处于较高区间，后续回款端的潜在风险值得投资者重点关注。

项目	2026年6月30日数值	2025年末数值	同比变动
应收账款账面价值	263537.87万元	221617.12万元	18.92%

当前应收账款占总资产比例为15.83%，占2025年全年营业收入的36.63%。客户数量庞大叠加下游行业周期性波动，后续坏账计提压力和回款管理成本仍处于较高水平，需警惕下游客户经营波动带来的坏账风险。

应收票据规模大幅收缩

本期应收票据规模出现近五成的同比下滑，主要来自商业承兑汇票的集中兑付，但票据端的潜在信用风险仍不能完全忽视。

项目	2026年6月30日数值	2025年末数值	同比变动
应收票据账面价值	16877.60万元	30790.26万元	-45.19%

结存的应收票据中仍包含商业承兑汇票品类，该类票据的兑付完全依赖开票方的经营状况，后续仍需持续关注相关票据的到期兑付风险，避免出现票据逾期无法兑付的情况。

加权平均净资产收益率上行

本期加权平均净资产收益率较上年同期实现大幅提升，反映出公司净资产的使用效率正在明显改善，股东权益的回报水平同步走高。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
加权平均净资产收益率	2.03%	0.58%	提升1.45个百分点

净资产盈利效率的提升，一方面来自利润端的大幅增长，另一方面也体现出公司前期投入的产能逐步开始释放效益，资产的盈利能力正在逐步修复。

存货规模明显扩张

报告期末公司存货账面价值同比增长超27%，叠加上游原材料价格波动，高库存下的减值风险成为当前不可忽视的财务隐患。

项目	2026年6月30日数值	2025年末数值	同比变动
存货账面价值	125043.15万元	98247.04万元	27.27%

存货规模随业务扩张同步上升，叠加上游CCL板材、贵金属等原材料价格持续上涨，后续存货跌价计提压力有所增加，若下游需求出现不及预期的波动，高库存将直接带来大额减值计提的风险。

销售费用同步增长

本期销售费用投入与营收增长基本匹配，费用率微降，销售端的投入产出效率保持在稳定区间，未出现费用端的异常扩张。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
销售费用	12068.97万元	10584.34万元	14.03%

销售费用率同比微降0.1个百分点，说明每实现一元营收对应的销售投入有所减少，销售端的运营效率保持稳定，未出现为了抢营收不计成本投入的情况。

管理费用增幅显著

本期管理费用的同比增幅远超营收增速，管理费用率出现明显上升，后续公司的管理效率优化空间较大。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
管理费用	30751.03万元	23980.98万元	28.23%

管理费用率同比上升0.62个百分点，主要系本期人员薪酬、咨询服务等管理类投入增加所致，后续需持续优化管理效率，控制费用过快增长，避免管理端的低效投入侵蚀主业利润。

财务费用大幅收窄

本期财务费用同比下降超27%，财务端的压力得到明显缓解，主要来自汇兑和利息支出的双重利好。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
财务费用	7896.53万元	10848.21万元	-27.21%

财务费用的大幅改善主要受益于本期汇兑损失同比减少，以及前期可转债到期后不再产生相关利息支出，公司整体的有息负债付息压力明显下降，财务端的负担持续减轻。

研发费用保持稳定

本期研发投入基本与上年同期持平，持续保持高强度的研发投入，保障公司在前沿技术领域的竞争力。

指标名称	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
研发费用	22981.02万元	23305.50万元	-1.39%

研发投入占营业收入比例为5.69%，持续保持高强度研发投入，保障公司在高端PCB、FCBGA封装基板等前沿领域的技术竞争力，为后续高附加值业务的扩张提供技术支撑。

经营活动现金流扭正

本期经营活动产生的现金流量净额实现由负转正，同比增幅超100%，主业的现金回款能力得到明显改善。

项目	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
经营活动产生的现金流量净额	284.09万元	-16898.61万元	101.68%

核心驱动因素为本期收到大额增值税留抵退税，税费返还现金流同比大幅增加，主业现金回款能力显著改善，但当前经营现金流净额规模仍处于较低水平，后续仍需持续优化回款流程，进一步提升经营现金流的造血能力。

投资活动现金流大额净流出

本期投资活动现金流量净额持续保持大额净流出状态，公司的产能建设投入仍维持高位，未来资本开支压力较大。

项目	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
投资活动产生的现金流量净额	-58103.92万元	-56025.95万元	-3.71%

大额净流出主要系公司持续推进FCBGA封装基板、高阶mSAP基板等重大项目的资本开支，产能建设投入维持高位，相关项目的回报周期较长，短期难以贡献正向现金流。

筹资活动现金流小幅回落

本期筹资活动现金流量净额同比小幅下降，但整体筹资规模仍处于较高水平，公司仍在持续通过外部融资补充项目建设资金。

项目	2026年半年度数值	上年同期数值	同比变动
筹资活动产生的现金流量净额	111406.24万元	127076.71万元	-12.33%

公司本期通过借款等方式持续补充项目建设资金，整体筹资规模仍处于较高水平，后续随着项目持续推进，公司的融资需求仍将维持在高位，若外部融资环境出现收紧，可能会对项目建设进度产生影响。

潜在风险提示

当前公司FCBGA封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，报告期内相关人工、折旧等费用投入达3.29亿元，对净利润仍形成较大拖累，后续客户导入、量产落地进度不及预期的风险仍存。同时公司对外担保余额占净资产比例达74.31%，部分被担保对象资产负债率超过70%，叠加宏观经济波动、PCB行业竞争加剧、原材料价格持续上涨等外部因素，投资者需警惕相关潜在风险，理性评估公司业绩可持续性，避免仅参考当期高增的利润数据做出投资决策。

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