上海新阳（维权）半导体材料股份有限公司（证券代码：300236，证券简称：上海新阳）于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，正式审议通过上海化学工业区建设项目的产能布局调整及追加投资议案，项目总投资由此前规划的5.8亿元上调至10.5亿元，进一步加码集成电路关键工艺材料产能布局。

据了解，该项目最早于2023年2月经公司第五届董事会第十一次会议审议通过，最初规划总投资约5.8亿元，占地约104亩，依托全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司落地，核心定位为开发集成电路制造用关键工艺材料。

本次调整基于全球半导体产业持续上行、国内晶圆代工新建产能加速投放的行业背景，当前中国大陆半导体市场规模增速已持续超越全球平均水平，上海新阳自身业务扩张节奏加快、订单量持续增长，公司希望通过优化产线布局最大化盘活现有产能、提升资源利用效率。

产能布局方面，公司对原有产品规划作出优化：将原计划年产10000吨的光刻胶稀释剂系列产品产能下调至5000吨/年，同时新增5000吨/年的芯片铜互联电镀液系列产品产能。调整后项目整体规划年产能合计达30500吨，各产品系列产能明细如下：

产品系列	规划产能(吨/年)
I 线､KrF 和ArF 干法/湿法光刻胶系列产品	500
光刻胶稀释剂系列产品	5,000
高选择比氮化钛刻蚀液系列产品	5,000
干法蚀刻清洗液系列产品	15,000
芯片铜互联电镀液产品	5,000
合计	30,500

资金端本次追加投资后的10.5亿元总投入，全部由公司以自有及/或自筹资金方式筹措。项目建设节奏也已明确，将于2026年9月正式开工，2028年6月完成竣工，计划2028年年底实现投产。

本次调整事项已同步通过公司第六届独立董事专门会议2026年第五次会议、第六届董事会战略与可持续发展委员会2026年第四次会议审议，相关事项属于董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议。上海新阳方面表示，本次产能布局优化与追加投资是公司综合研判行业环境、中长期发展布局及项目实施状况审慎作出的安排，将帮助公司更好把握行业市场机遇、优化产业布局，不会对公司当前正常经营产生重大影响，符合公司整体发展战略和全体股东利益。

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