中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。

空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络的“信号心脏”，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前，我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。

射频硅基氮化镓晶圆。中国电科供图

据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。

来源：科技日报

编辑：朱嘉琪

校对：张丽媛

审核：张晓雅