11月21日，华软科技涨4.16%，成交额11.60亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额1.21亿元，融资偿还6059.91万元，融资净买入6070.79万元。截至11月21日，华软科技融资融券余额合计3.30亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入1.21亿元。当前融资余额3.30亿元，占流通市值的6.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华软科技11月21日融券偿还700.00股，融券卖出1900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.52万元；融券余量6.53万股，融券余额52.37万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为：AKD系列造纸化学品51.95%，医药、农药中间体17.24%，荧光增白剂16.65%，电子化学品9.30%，其他4.87%。

截至9月30日，华软科技股东户数7.48万，较上期增加67.77%；人均流通股8191股，较上期减少40.40%。2025年1月-9月，华软科技实现营业收入2.61亿元，同比减少38.93%；归母净利润-1.25亿元，同比减少34.77%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。