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宇晶股份:公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要用于硬脆材料的精密加工

有投资者向宇晶股份提问, 请问贵司的半导体设备主要用于什么产品?公司有计划AI方向发展吗?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要用于硅材料、蓝宝石、碳化硅、玻璃、石英晶体、陶瓷、磁性材料等硬脆材料的精密加工,广泛应用于消费电子、半导体、汽车工业与仪器仪表等领域。公司将积极关注AI等行业前沿技术的发展动态,适时将符合发展需求的前沿技术应用于产品创新和业务拓展中。感谢您对公司的关注!

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