9月8日，峰岹科技跌2.29%，成交额1.79亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额1374.14万元，融资偿还1398.93万元，融资净买入-24.79万元。截至9月8日，峰岹科技融资融券余额合计2.84亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入1374.14万元。当前融资余额2.80亿元，占流通市值的1.62%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-08 | 1,374.14 | 1,398.93 | -24.79 | 27,965.79 | 1.62 |
| 2026-09-07 | 2,737.25 | 2,213.28 | 523.97 | 27,990.57 | 1.58 |
| 2026-09-04 | 2,814.63 | 5,694.78 | -2,880.14 | 27,466.6 | 1.60 |
| 2026-09-03 | 2,817.89 | 2,929.1 | -111.21 | 30,346.75 | 1.67 |
| 2026-09-02 | 2,262.36 | 2,560.27 | -297.91 | 30,457.95 | 1.71 |
| 2026-09-01 | 3,870.03 | 4,518.21 | -648.18 | 30,755.86 | 1.70 |
| 2026-08-31 | 3,715.29 | 3,409.65 | 305.64 | 31,404.04 | 1.70 |
| 2026-08-28 | 5,617 | 6,138.75 | -521.75 | 31,098.4 | 1.75 |
| 2026-08-27 | 8,285.41 | 4,254.22 | 4,031.19 | 31,620.15 | 1.71 |
| 2026-08-26 | 7,874.68 | 6,513.01 | 1,361.66 | 27,588.96 | 1.56 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技9月8日融券偿还1355.00股，融券卖出1028.00股，按当日收盘价计算，卖出金额19.00万元；融券余量2.13万股，融券余额392.92万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-08 | 0.1 | 0.14 | -0.03 | 392.92 | 2.13 | 0.02 |
| 2026-09-07 | 0.15 | 0.41 | -0.27 | 408.31 | 2.16 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 0.04 | 0.05 | -0.01 | 446.47 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 0.22 | 0.1 | 0.12 | 473.11 | 2.44 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 0.31 | 0.43 | -0.12 | 439.28 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.05 | 0.59 | -0.54 | 468.41 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-08-31 | 0.02 | 0.05 | -0.03 | 585.57 | 2.96 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 0.29 | 0.02 | 0.27 | 568.8 | 3 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.26 | 0.17 | 0.09 | 538.36 | 2.73 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0 | 0.2 | -0.2 | 499.2 | 2.64 | 0.03 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的国内半导体企业，境内运营实体注册地址为广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，境外运营据点设于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，公司2010年5月21日完成设立，2022年4月20日登陆资本市场；其核心产品矩阵覆盖微控制单元（MCU）、专用集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM）等品类，下游应用场景延伸至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业控制及汽车电子等多元领域，业务布局覆盖国内及海外两大市场；从最新披露的主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，为公司第一大收入来源，电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC分别贡献13.07%、11.04%的营收占比，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日小幅下挫录得1.79亿元成交额，融资小幅净流出叠加两融余额高企，资金多空博弈分歧凸显。当前公司营收、净利同比近五成至七成的高增态势扎实，后续行情需看业绩动能能否消化高位博弈情绪。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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