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晶华微:9月8日获融资买入371.86万元,融资余额4364.79万元占流通市值比例3.18%,超过近一年50%分位水平

9月8日,晶华微(维权)跌1.77%,成交额2897.08万元。两融数据显示,当日晶华微获融资买入额371.86万元,融资偿还224.70万元,融资净买入147.16万元。截至9月8日,晶华微融资融券余额合计4364.79万元。

从融资指标来看,晶华微当日融资买入371.86万元。当前融资余额4364.79万元,占流通市值的3.18%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:晶华微融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-09-08371.86224.7147.164,364.793.18
2026-09-07217.72248.15-30.444,217.643.02
2026-09-04260.76431.85-171.094,248.073.07
2026-09-03145.98209.85-63.874,419.163.13
2026-09-02200.26259.07-58.814,483.033.17
2026-09-01699.84567.62132.224,541.843.14
2026-08-31529.84555.11-25.274,409.622.97
2026-08-28256.77389.37-132.64,434.893.10
2026-08-27351.96343.298.674,567.493.18
2026-08-26249.91266.84-16.924,558.823.27

与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微9月8日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

表:晶华微融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-09-08000000.0000
2026-09-07000000.0000
2026-09-04000000.0000
2026-09-03000000.0000
2026-09-02000000.0000
2026-09-01000000.0000
2026-08-31000000.0000
2026-08-28000000.0000
2026-08-27000000.0000
2026-08-26000000.0000
整体来看,融资与融券指标同时处于高位,意味着市场博弈情绪仍较为明显。

公开工商及资本市场披露信息显示,杭州晶华微电子(维权)股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室,公司自2005年2月24日完成设立登记后,长期聚焦高性能模拟及数模混合集成电路领域的研发与市场销售,核心产品线覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元细分赛道,直至2022年7月29日正式登陆资本市场完成上市布局;从当期主营业务收入的结构拆分来看,医疗健康SoC芯片贡献营收占比达39.58%,工业控制及仪表芯片紧随其后占比37.93%,智能感知SoC芯片占比20.67%,电池管理芯片占比1.72%,其余零散业务合计占比仅为0.10%,营收结构呈现出三大核心产品线共同支撑、细分特色业务补充的均衡发展态势。

从股东结构来看,截至6月30日,晶华微股东户数7725.00,较上期增加2.16%;人均流通股7803股,较上期减少2.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-6月,晶华微实现营业收入1.07亿元,同比增长36.31%;归母净利润-201.94万元,同比增长91.21%。

分红方面,晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年,累计派现0.00元。

总的来说,晶华微当日股价微跌、成交额不足3000万,融资小幅净买入但融券零交易,资金多空博弈存分歧。上半年营收增但仍处小幅亏损状态,后续需关注业绩修复节奏,行情或随资金动向逐步明朗。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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