新华网福州9月6日电（刘默涵）“资本市场‘金牛’加投会洽‘金钥匙’，两大金字招牌交相辉映，相得益彰。”9月6日上午，2026厦门科创产业与证券业发展大会暨金圆集团杯·上市公司（港股）金牛奖颁奖典礼在厦门举行。今年是金牛奖落地厦门的第三年，也是金牛奖首次纳入中国国际投资贸易洽谈会的重要配套活动。厦门金圆投资集团有限公司（下称：金圆集团）董事长李云祥期待，金牛奖这一中国资本市场的权威奖项，在国际投资盛会的舞台上释放出更强声量。

金圆集团董事长李云祥在大会上发言。新华网发（主办方供图）

  作为全面战略合作支持单位，厦门金圆集团已连续三年独家冠名支持大会。本届大会以“融通全球资本 共创产业未来”为主题，吸引了240余家上市企业、证券公司、投资机构参会。

  “透过金牛奖，我们清晰地看到香港资本市场作为连接中国优质资产与国际资本的枢纽，正在经历深刻变革。”李云祥说，科技板块在香港市场的成交额占比大幅攀升，今年上半年港股募资总额超过2000亿港元，完成港股84宗IPO，其中金圆集团管理参与的基金体系中被投企业21家，占比四分之一，上半年福建省赴港上市企业3家，均为厦门企业。

  “这是厦门科创营商环境‘沃土生花’的最佳注脚，也是我们奋力在推动科技创新与产业创新深度融合上闯出新路的缩影。”李云祥说。

  据李云祥介绍，近年来，金圆集团聚焦科技创新和产业创新，大力培育“耐心资本”，去年来设立并管理200亿元的福建（厦门）社保科创基金、220亿元的AIC基金、50亿元的产业并购基金等创新资本工具，这些“长钱”形成的耐心资本，与信托、证券、银行等集团13张金融牌照，共同构建起多元化的科创金融产品矩阵，支撑起金圆集团打造一流科创金融投资集团的战略愿景，成为“一体推进高水平科技创新、高质量产业投资、高能级链群打造”的坚实基础。

2026厦门科创产业与证券业发展大会现场。新华网 刘默涵 摄

  近年来，厦门坚持把创新作为事关厦门发展成败的大事来抓，近期还专门制定了优化科技创新体系、服务高质量发展行动方案，着力构建全链条科技创新服务能力。

  “下一步，金圆集团将主动融入厦门市科技创新大局，运用‘股、贷、债、保’多元金融工具，打造新金融基础设施，完善科技金融体系，为科创企业提供全周期、全链条、全方位科创金融服务。”李云祥表示，金圆集团将与上市公司、科创企业、资本机构携手并肩，做优资本供给，做强产业协同，做深两岸融合，把厦门打造成为国内资本、技术、产业汇聚交融的沃土，共同书写中国式现代化厦门新篇章。