9月4日，佳驰科技涨2.22%，成交额1.21亿元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额581.29万元，融资偿还966.47万元，融资净买入-385.19万元。截至9月4日，佳驰科技融资融券余额合计2.24亿元。
从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入581.29万元。当前融资余额2.21亿元，占流通市值的3.82%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：佳驰科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-04 | 581.29 | 966.47 | -385.19 | 22,147.66 | 3.82 |
| 2026-09-03 | 612.69 | 521.08 | 91.61 | 22,532.85 | 3.98 |
| 2026-09-02 | 641.13 | 1,076.8 | -435.66 | 22,441.24 | 3.87 |
| 2026-09-01 | 994.23 | 489.61 | 504.62 | 22,876.9 | 4.00 |
| 2026-08-31 | 365.52 | 516.99 | -151.47 | 22,372.28 | 3.81 |
| 2026-08-28 | 739.38 | 490.71 | 248.68 | 22,523.75 | 3.87 |
| 2026-08-27 | 740.07 | 700.53 | 39.54 | 22,275.07 | 3.89 |
| 2026-08-26 | 491.09 | 420.64 | 70.45 | 22,235.53 | 3.88 |
| 2026-08-25 | 1,071.9 | 2,990.53 | -1,918.63 | 22,165.09 | 3.92 |
| 2026-08-24 | 161.58 | 370.23 | -208.65 | 24,083.72 | 4.09 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。佳驰科技9月4日融券偿还500.00股，融券卖出5463.00股，按当日收盘价计算，卖出金额22.17万元；融券余量5.22万股，融券余额211.78万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：佳驰科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-04 | 0.55 | 0.05 | 0.5 | 211.78 | 5.22 | 0.04 |
| 2026-09-03 | 0.22 | 0.55 | -0.33 | 187.48 | 4.72 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 0.08 | 0.21 | -0.13 | 205.34 | 5.05 | 0.04 |
| 2026-09-01 | 0.2 | 0.17 | 0.03 | 207.85 | 5.18 | 0.04 |
| 2026-08-31 | 0.15 | 0.07 | 0.08 | 211.85 | 5.15 | 0.04 |
| 2026-08-28 | 0.15 | 0.12 | 0.03 | 206.63 | 5.07 | 0.04 |
| 2026-08-27 | 0.74 | 0.09 | 0.65 | 202.17 | 5.04 | 0.04 |
| 2026-08-26 | 0.16 | 0.83 | -0.67 | 176.31 | 4.39 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0.17 | 0.3 | -0.13 | 200.62 | 5.06 | 0.04 |
| 2026-08-24 | 0.13 | 0.13 | 0 | 214.1 | 5.19 | 0.04 |
公开工商与资本市场披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址落于四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，公司于2008年7月18日完成工商设立登记，并于2024年12月5日正式登陆资本市场挂牌上市；长期以来，企业锚定EMMS产业赛道的主流产品方向与技术前沿持续深耕，坚持走自主创新研发路径，先后突破海外技术封锁壁垒，实现核心技术体系的全链条自主可控，当前已构建起覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件及电子信息领域电磁兼容材料等核心品类的全业务链条，可提供从产品设计、规模化制造、性能测试到终端销售、配套运维服务的全周期解决方案，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，电磁功能涂层材料贡献营收占比达50.59%，电磁功能结构件营收占比为46.93%，电磁兼容材料、技术服务板块分别贡献1.25%、1.16%的营收占比，剩余零散业务及补充类营收占比分别为0.04%与0.02%，核心主业聚焦度处于较高水平。
从股东结构来看，截至6月30日，佳驰科技股东户数8688.00，较上期增加12.05%；人均流通股16376股，较上期减少10.75%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，佳驰科技实现营业收入2.61亿元，同比减少6.50%；归母净利润6688.86万元，同比减少40.91%。
分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。
综合来看，当前佳驰科技融资低位回落、融券高位攀升，资金多空分歧凸显，交投热度平淡。公司上半年营收、净利润同比双降，业绩承压。后续需关注主业修复进度，资金动向或随基本面变化逐步明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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