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锴威特:9月3日获融资买入638.96万元,融资余额4.51亿元占流通市值比例15.49%,超过近一年70%分位水平

9月3日,锴威特涨1.29%,成交额1.05亿元。两融数据显示,当日锴威特获融资买入额638.96万元,融资偿还1265.91万元,融资净买入-626.95万元。截至9月3日,锴威特融资融券余额合计4.51亿元。

从融资指标来看,锴威特当日融资买入638.96万元。当前融资余额4.51亿元,占流通市值的15.49%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。

表:锴威特融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-09-03638.961,265.91-626.9545,109.9815.49
2026-09-02749.92787.69-37.7745,736.9315.91
2026-09-011,061.031,153.53-92.545,774.715.67
2026-08-311,206.12,524.62-1,318.5245,867.215.21
2026-08-28968.811,238.42-269.6247,185.7216.39
2026-08-271,694.771,653.3241.4647,455.3315.83
2026-08-261,373.171,082.74290.4247,413.8816.53
2026-08-25920.651,476.78-556.1347,123.4616.17
2026-08-241,094.292,908.88-1,814.647,679.5916.20
2026-08-211,758.241,624.73133.5149,494.1916.64

与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特9月3日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

表:锴威特融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-09-03000000.0000
2026-09-02000000.0000
2026-09-01000000.0000
2026-08-31000000.0000
2026-08-28000000.0000
2026-08-27000000.0000
2026-08-26000000.0000
2026-08-25000000.0000
2026-08-24000000.0000
2026-08-21000000.0000
整体来看,融资与融券指标同时处于高位,意味着市场博弈情绪仍较为明显。

公开工商及资本市场披露信息显示,苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室,公司于2015年1月22日正式设立,并于2023年8月18日登陆资本市场完成上市流程,核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与市场化销售,同时配套提供对应赛道的相关技术服务,从当期主营业务收入的结构拆分来看,功率器件板块贡献营收占比达50.24%,功率IC及其他相关业务占比为48.18%,其余补充类业务占比0.86%,技术服务类业务占比0.72%,业务结构呈现核心功率器件与功率IC双轮驱动的清晰特征。

从股东结构来看,截至6月30日,锴威特股东户数8474.00,较上期增加23.47%;人均流通股4591股,较上期减少19.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-6月,锴威特实现营业收入1.61亿元,同比增长44.99%;归母净利润-3385.15万元,同比减少1.89%。

分红方面,锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看,锴威特9月3日微涨1.29%成交额1.05亿元,融资连续多日净流出资金分歧凸显,当期营收同比增长但归母净利润为负,后续行情需观望资金动向能否带动基本面修复。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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