街坊秀 街坊秀

当前位置: 首页 » 街坊资讯 »

地平线征程芯片量产突破1500万套

来源:证券日报

地平线征程芯片量产突破1500万套

本报讯 (记者袁传玺)

9月3日,地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万套,已累计赋能800万车主,与超40个品牌达成合作,中国前十大车企全部在列。

自2020年开启前装量产以来,地平线征程芯片实现从0到1000万套量产用时5年,而从1000万套到1500万套的跨越,仅用时12个月,年增速达39%。出货量的持续加速,印证地平线规模化量产交付能力的稳步跃升。

截至目前,地平线已累计斩获500款量产车型定点,其中,中高阶智能驾驶领域定点接近130款,在手定点总量超2000万套。随着定点项目陆续进入量产周期,充足的车型储备将持续转化为稳定的出货增长动能。

依托规模化量产与软硬一体技术优势,地平线正推动高阶智能驾驶能力从豪华品牌选配项,加速下沉为大众车型标配功能。大众ID.ERA5S搭载单颗地平线征程6M芯片,可实现城区NOA及全场景泊车功能,起售价仅8.99万元,成为大众品牌全球首款搭载城区NOA功能的轿车。地平线凭借征程6芯片、HSD算法及全栈智驾技术为核心支撑,将全场景高级驾驶辅助能力的价格门槛拉到了10万元级。

1500万颗量产里程碑的达成,离不开全球200多家生态伙伴的共同支撑。地平线没有采用“芯片+全套方案捆绑销售”的封闭模式,而是打造灵活开放的多元合作体系,支持产业伙伴按需选择合作路径,共同推动产业协同创新。

与此同时,地平线也在加速融入全球汽车产业,携手博世、电装、酷睿程、智驾新程、安斯泰莫等Tier1企业及合作伙伴,深度切入合资车企核心供应链,打开更广阔的全球增长空间。

依托合资公司酷睿程,地平线与大众的合作已进入量产收获期。基于征程6系列芯片和HSD算法模型打造的全场景高阶智驾方案已进入量产阶段,将搭载于大众在华三家合资企业的七款全新电动化车型,并计划自2027年起拓展至更广泛的CEA车型序列。

征程6B芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产,并于近期接连斩获博世新一代多功能摄像头平台、智驾新程HCTLuna高性能前视一体机两个超千万套级订单。与此同时,与某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目定点,覆盖旗下多款平台化车型,2027年实现规模化量产,除国内市场外还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场。

伴随中国汽车产业加速出海步伐,地平线正跟随整车品牌同步走向全球市场。2026年上半年,中国汽车整车出口同比增长65.3%,出口规模排名前六的车企已全部与地平线达成合作。截至目前,地平线出口车型定点累计超60款,成为合资车企智能化升级的核心合作伙伴。

当前智能驾驶渗透率正加速突破规模化临界点,国产智驾芯片市场份额跃居行业前列,全球头部Tier1企业开始系统性采用中国智驾方案,中国智驾芯片产业已迈入发展新阶段。在全新产业周期中,技术价值、模式价值与生态价值将共同决定产业终局走向。地平线将持续发挥软硬一体、开放灵活的创新优势,推动高阶智能驾驶的规模化普及,让智能驾驶惠及更多用户。

(编辑 张伟)

(来源:证券日报)

未经允许不得转载: 街坊秀 » 地平线征程芯片量产突破1500万套