9月2日，峰岹科技跌1.55%，成交额2.61亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2262.36万元，融资偿还2560.27万元，融资净买入-297.91万元。截至9月2日，峰岹科技融资融券余额合计3.09亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2262.36万元。当前融资余额3.05亿元，占流通市值的1.71%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-02 | 2,262.36 | 2,560.27 | -297.91 | 30,457.95 | 1.71 |
| 2026-09-01 | 3,870.03 | 4,518.21 | -648.18 | 30,755.86 | 1.70 |
| 2026-08-31 | 3,715.29 | 3,409.65 | 305.64 | 31,404.04 | 1.70 |
| 2026-08-28 | 5,617 | 6,138.75 | -521.75 | 31,098.4 | 1.75 |
| 2026-08-27 | 8,285.41 | 4,254.22 | 4,031.19 | 31,620.15 | 1.71 |
| 2026-08-26 | 7,874.68 | 6,513.01 | 1,361.66 | 27,588.96 | 1.56 |
| 2026-08-25 | 5,978.44 | 3,057.73 | 2,920.72 | 26,227.29 | 1.53 |
| 2026-08-24 | 3,092.87 | 3,020.91 | 71.96 | 23,306.58 | 1.39 |
| 2026-08-21 | 3,074.67 | 3,469.75 | -395.08 | 23,234.62 | 1.40 |
| 2026-08-20 | 1,309.45 | 1,618.68 | -309.23 | 23,629.7 | 1.50 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技9月2日融券偿还4280.00股，融券卖出3130.00股，按当日收盘价计算，卖出金额59.47万元；融券余量2.31万股，融券余额439.28万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-02 | 0.31 | 0.43 | -0.12 | 439.28 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.05 | 0.59 | -0.54 | 468.41 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-08-31 | 0.02 | 0.05 | -0.03 | 585.57 | 2.96 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 0.29 | 0.02 | 0.27 | 568.8 | 3 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.26 | 0.17 | 0.09 | 538.36 | 2.73 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0 | 0.2 | -0.2 | 499.2 | 2.64 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 518.47 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-08-24 | 0.21 | 0 | 0.21 | 508.5 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.07 | 0.17 | -0.1 | 467.26 | 2.63 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.2 | 0.03 | 0.17 | 458.26 | 2.73 | 0.03 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司注册及主要经营地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，另设经营点位位于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，公司于2010年5月21日完成设立，2022年4月20日正式登陆资本市场，作为国内专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的半导体领域企业，其核心产品线覆盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），下游应用场景已延伸至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车领域，业务布局覆盖中国国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，电机主控芯片ASIC占比13.07%，电机驱动芯片HVIC占比11.04%，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其他业务占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日微跌伴随2.61亿元成交额，融资净流出下两融余额仍处高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利同比近五成至七成的高增支撑基本面，后续行情需量能与业绩确定性共振方能进一步打开空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
