9月2日，神工股份跌3.04%，成交额5.58亿元，换手率3.42%，总市值162.64亿元。

异动分析

存储芯片+第三代半导体+芯片概念+专精特新

1、2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

2、根据2026年5月14日公告：依托本次募投项目建设，公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，持续攻克技术难点，开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，满足下游领域对高性能零部件的迫切需求，为公司保持已有的第二业务曲线的同时，持续开发新的业务增长点。

3、锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

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资金分析

今日主力净流入-4219.65万，占比0.09%，行业排名141/186，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-68.57亿，连续3日被主力资金减仓。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	-4374.84万	-2.37亿	-5.71亿	-8.09亿	-2.15亿

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额5.69亿，占总成交额的11.26%。

技术面：筹码平均交易成本为112.62元

该股筹码平均交易成本为112.62元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位94.78，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：科创企业同股同权、年度强势、半导体、半导体产业、芯片概念等。

截至6月30日，神工股份股东户数1.84万，较上期减少0.78%；人均流通股9245股，较上期增加0.79%。2026年1月-6月，神工股份实现营业收入2.16亿元，同比增长3.78%；归母净利润4108.54万元，同比减少15.87%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现4409.07万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，神工股份十大流通股东中，易方达供给改革混合（002910）位居第三大流通股东，持股473.32万股，相比上期增加83.30万股。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第五大流通股东，持股233.55万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股205.15万股，相比上期增加1.18万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股195.52万股，相比上期减少37.49万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第八大流通股东，持股180.00万股，相比上期减少600.00万股。富国新兴产业股票A（001048）、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

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