8月31日，天承科技涨5.27%，成交额6.81亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额6776.63万元，融资偿还5422.74万元，融资净买入1353.90万元。截至8月31日，天承科技融资融券余额合计4.32亿元。
从融资指标来看，天承科技当日融资买入6776.63万元。当前融资余额4.31亿元，占流通市值的2.90%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：天承科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-31 | 6,776.63 | 5,422.74 | 1,353.9 | 43,083.74 | 2.90 |
| 2026-08-28 | 6,106.64 | 5,894.39 | 212.25 | 41,729.84 | 2.96 |
| 2026-08-27 | 5,778.71 | 4,810.94 | 967.77 | 41,517.59 | 2.88 |
| 2026-08-26 | 3,367.29 | 4,014.66 | -647.37 | 40,549.82 | 3.07 |
| 2026-08-25 | 3,785.01 | 3,933.24 | -148.24 | 41,197.19 | 3.20 |
| 2026-08-24 | 2,426.79 | 3,718.21 | -1,291.42 | 41,345.43 | 3.18 |
| 2026-08-21 | 3,277.18 | 4,455.63 | -1,178.46 | 42,636.85 | 3.20 |
| 2026-08-20 | 3,506.72 | 4,017.74 | -511.01 | 43,815.3 | 3.35 |
| 2026-08-19 | 5,814.96 | 7,145.21 | -1,330.25 | 44,326.32 | 3.39 |
| 2026-08-18 | 6,791.15 | 6,840.83 | -49.68 | 45,656.57 | 3.10 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天承科技8月31日融券偿还400.00股，融券卖出5629.00股，按当日收盘价计算，卖出金额67.08万元；融券余量1.30万股，融券余额154.92万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：天承科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-31 | 0.56 | 0.04 | 0.52 | 154.92 | 1.3 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 0.1 | 0.02 | 0.08 | 87.98 | 0.78 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 0 | 0.73 | -0.73 | 80.63 | 0.7 | 0.01 |
| 2026-08-26 | 0.63 | 0.02 | 0.61 | 151.56 | 1.43 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0.09 | 0 | 0.09 | 84.47 | 0.82 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 0.15 | 0 | 0.15 | 76.03 | 0.73 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.04 | 0 | 0.04 | 61.73 | 0.58 | 0.0046 |
| 2026-08-20 | 0 | 0.02 | -0.02 | 56.45 | 0.54 | 0.0043 |
| 2026-08-19 | 0.06 | 0.44 | -0.38 | 58.41 | 0.56 | 0.0045 |
| 2026-08-18 | 0 | 0.16 | -0.16 | 111.29 | 0.94 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海天承科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市金山区金山卫镇春华路299号，公司于2010年11月19日完成设立登记，2023年7月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于印制电路板（PCB）生产环节所需的专用电子化学品的研发、规模化生产与市场化销售；从最新主营业务收入结构维度拆解，沉铜电镀专用化学品板块贡献了公司当期主营业务收入的99.23%，其余补充类业务合计占比仅为0.77%，业务结构呈现出对核心细分赛道的高度聚焦特征。
从股东结构来看，截至6月30日，天承科技股东户数1.57万，较上期增加116.89%；人均流通股3020股，较上期减少53.89%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，天承科技实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股429.78万股，相比上期增加372.03万股。华商均衡成长混合A（011369）位居第二大流通股东，持股128.76万股，为新进股东。东方阿尔法优势产业混合A（009644）位居第三大流通股东，持股77.03万股，为新进股东。永赢睿恒混合A（017234）位居第四大流通股东，持股63.58万股，为新进股东。华商优势行业混合A（000390）位居第六大流通股东，持股50.48万股，为新进股东。招商银行股份有限公司－安信洞见成长混合型证券投资基金位居第七大流通股东，持股46.00万股，为新进股东。安信新回报混合A（002770）位居第八大流通股东，持股42.00万股，为新进股东。博时新兴成长混合（050009）、易方达供给改革混合（002910）、华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）、安信睿见优选混合A（017477）退出十大流通股东之列。
综合来看，天承科技当日股价涨5.27%、成交额6.81亿元，融资净买入叠加融券余额高企，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双位数高增，基本面支撑较强，后续行情或随多空力量博弈延续震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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