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长光华芯2026上半年营收3.91亿增82.67% 第二增长曲线成型业绩拐点明确

主营业务跨越式增长 产品结构持续优化

2026年上半年,长光华芯依托IDM全流程工艺平台优势,前期重点布局的光通信业务迎来爆发式增长,带动整体经营基本面实现质的飞跃。公司实现营业收入39102.39万元,较上年同期的21406.44万元同比大幅增长82.67%,营收增速创下近年新高。 从产品结构维度看,公司四大核心产品线同步发力:高功率单管系列产品实现营收1.95亿元,占总营收比重近50%,仍是公司基本盘核心支撑;光通信芯片系列产品营收达到1.66亿元,成为本次营收高增的核心增量来源,占总营收比重提升至42.54%,标志着公司第二增长曲线已经正式成型。 分经营地域来看,国内市场贡献营收3.83亿元,占比97.88%,海外市场实现营收8264.49万元,海内外市场同步拓展的格局已经形成。

产品类型 本期营收(万元) 上年同期营收(万元) 营收占比
高功率单管系列 19509.34 - 49.90%
光通信芯片系列 16634.51 - 42.54%
高功率巴条系列 1021.29 - 2.61%
VCSEL系列 293.70 - 0.75%
其他及废料销售 1644.55 - 4.20%

盈利指标大幅修复 规模效应弹性释放

报告期内公司盈利端实现显著改善,利润总额达到3055.47万元,较上年同期的364.45万元同比暴增738.37%;归属于上市公司股东的净利润3033.78万元,较上年同期的897.45万元同比增长238.04%,净利润增速远超营收增速,体现出规模效应下的盈利弹性持续释放。 从期间费用管控来看,公司费用率结构持续优化:销售费用807.58万元,同比增长34.08%,低于营收增速;管理费用2775.97万元,同比增长32.29%,主要系二期厂房转固折旧归集所致;研发投入总额5753.85万元,与上年同期基本持平,研发投入占营收比例从上年的26.82%下降至14.71%,研发效率大幅提升。

核心盈利指标 本期金额(万元) 上年同期金额(万元) 同比增速
营业收入 39102.39 21406.44 82.67%
利润总额 3055.47 364.45 738.37%
归母净利润 3033.78 897.45 238.04%
基本每股收益(元) 0.1721 0.0509 238.11%
加权平均净资产收益率 1.00% 0.30% 增加0.7个百分点

核心技术屡破纪录 研发壁垒持续筑牢

报告期内公司在半导体激光核心技术领域接连取得突破性成果,多项技术指标刷新行业纪录:双结单管芯片实现室温连续功率超过132W,打破此前100W的行业纪录;780nm宽条分布反馈激光器室温连续输出功率超过10W,创下该波段全球最高记录;攻克低损耗多结VCSEL结构技术,将面发射芯片效率提升至74%,打破近20年VCSEL效率停滞不前的行业瓶颈,单模VCSEL实现20.2mW直流输出,刷新单模VCSEL功率效率世界纪录。 截至报告期末,公司累计获得专利228项,其中发明专利179项,上半年新增发明专利7项。研发团队规模162人,占总员工比例32.99%,博士及硕士学历人员占比超50%,人才梯队结构持续优化。四大在研项目合计投入4187.06万元,覆盖下一代AI数据中心高速光芯片、高功率半导体激光芯片等前沿方向,技术储备充分。

研发核心指标 本期数值 上年同期数值
研发投入总额(万元) 5753.85 5742.13
研发人员数量(人) 162 167
研发人员占比 32.99% 33.33%
累计获得专利总数(项) 228 -

资产结构稳健 产业链布局持续深化

报告期末公司总资产达到33.90亿元,归属于上市公司股东的净资产30.41亿元,较年初增长1.05%,资产负债结构保持健康。应收账款2.38亿元,较期初增长54.68%,与营收82.67%的增速匹配度合理;存货2.52亿元,较期初增长39.89%,主要系光通信业务爆发式增长下的主动备货,为后续订单交付提供充足保障。 公司产业链生态布局持续推进,报告期内合计对外股权投资1.58亿元,同比增长220.93%,完成对太湖光子产业基金的二期出资,以及对苏州星钥光子、苏州星沅光电等产业链上下游企业的增资,光子产业生态协同效应逐步显现。

核心资产指标 期末金额(亿元) 期初金额(亿元) 同比变动
总资产 33.90 33.60 0.87%
归母净资产 30.41 30.09 1.05%
应收账款 2.38 1.54 54.68%
存货 2.52 1.80 39.89%

行业红利加持 长期成长空间广阔

长光华芯作为国内稀缺的覆盖半导体激光芯片全流程IDM能力的平台型公司,在AI算力需求爆发驱动光通信芯片需求高增的行业背景下,前期布局的VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵已经形成,订单实现批量交付,产能持续爬坡。同时公司在高功率工业激光芯片、车载激光雷达芯片领域的技术领先优势持续巩固,多款产品通过AEC-Q102车规认证,下游应用场景不断拓展。 当前公司业绩已经实现明确的拐点向上,营收高增、利润弹性释放的趋势已经确立,作为半导体激光芯片国产替代的核心龙头,充分受益于AI算力光芯片赛道的黄金发展期,后续增长确定性充足,长期投资价值凸显。

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