上海科创板上市公司天承科技（证券代码：688603）8月29日发布公告称，公司已于2026年8月27日召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过使用部分暂时闲置募集资金开展现金管理的议案，拟在不影响募投项目正常推进的前提下，盘活闲置募集资金存量，提升资金使用收益。

根据公告披露，天承科技首次公开发行股票注册申请于2023年获证监会批复，当年完成发行1453.4232万股，发行价55元/股，募集资金总额达7.99亿元，扣除发行费用后募集资金净额为7.07亿元，所有资金均已存入募集资金专项账户，严格执行三方及四方监管协议。截至目前，公司已明确的募投项目规划总投资额5.73亿元，拟投入募集资金合计4.34亿元，具体项目明细如下：

序号	项目名称	项目投资总额	募集资金拟投入金额
1	年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项目	24,943.11	17,052.70
2	金山工厂升级改造项目	12,400.57	8,360.17
3	补充流动资金	15,000.00	15,000.00
4	集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目	5,000.00	3,000.00
合计		57,343.68	43,412.87

天承科技表示，由于募投项目建设存在合理周期，按当前资金使用计划，部分募集资金处于暂时闲置状态。本次现金管理的最高额度不超过4.5亿元，使用期限为2026年8月28日至2027年8月27日，额度内资金可滚动使用。投资标的严格限定为金融机构发行的保本型产品，包括保本型理财产品、结构性存款、定期存款、大额存单等，要求产品安全性高、流动性好，投资期限不超过12个月，且不得用于质押或证券类投资。

本次事项无需提交股东大会审议，公司董事会已同步授权总经理在额度和期限范围内办理相关投资决策、文件签署等事宜，由财务部具体落地执行。所有现金管理产生的收益全部归公司所有，到期后本金及收益将全额归还至募集资金专户，不会变相改变募集资金原定用途。

针对潜在的市场波动系统性风险，天承科技已制定多层风险防控机制：将优先选择资质合规的头部金融机构的低风险产品，安排专人动态跟踪产品投向与运行情况，独立董事、审计委员会可全程监督资金使用，必要时可聘请第三方机构开展专项审计，同时公司将严格按照科创板监管要求及时履行信息披露义务。

本次现金管理事项已获得保荐机构国联民生证券的核查认可，保荐机构认为该事项履行了必要法定程序，符合科创板募集资金监管相关规定，不会干扰募投项目正常实施，能够有效提高闲置资金使用效率，符合公司及全体股东的整体利益。

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