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金橙子:8月26日获融资买入1124.54万元,融资余额9342.94万元占流通市值比例2.20%,低于近一年40%分位水平

8月26日,金橙子跌1.71%,成交额7962.69万元。两融数据显示,当日金橙子获融资买入额1124.54万元,融资偿还879.39万元,融资净买入245.14万元。截至8月26日,金橙子融资融券余额合计9378.38万元。

从融资指标来看,金橙子当日融资买入1124.54万元。当前融资余额9342.94万元,占流通市值的2.20%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情一般,资金参与度相对平淡。

表:金橙子融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-261,124.54879.39245.149,342.942.20
2026-08-25806.04974.62-168.589,097.82.10
2026-08-24957.541,240.4-282.879,266.382.14
2026-08-21594.93918.26-323.339,549.242.19
2026-08-20947.421,214.74-267.329,872.572.24
2026-08-191,349.15937.46411.6810,139.892.42
2026-08-18971.38960.8410.549,728.212.16
2026-08-171,347.65826.12521.539,717.672.14
2026-08-14404.65554.15-149.59,196.142.14
2026-08-13783.761,021.2-237.449,345.642.22

与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子8月26日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8557.00股,融券余额35.43万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

表:金橙子融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-2600035.430.860.01
2026-08-2500036.050.860.01
2026-08-2400036.140.860.01
2026-08-2100036.390.860.01
2026-08-2000036.80.860.01
2026-08-1900034.90.860.01
2026-08-1800037.530.860.01
2026-08-1700037.890.860.01
2026-08-1400035.730.860.01
2026-08-1300035.080.860.01
整体来看,融资与融券指标偏向于卖方,市场比较低迷,属于弱势市场。

公开工商及资本市场披露信息显示,北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址坐落于北京市顺义区民泰路13号院22号楼,公司于2004年1月14日完成设立登记,2022年10月26日正式登陆资本市场挂牌交易,核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化销售,同时面向多元激光加工应用场景提供定制化综合解决方案与配套技术服务;从当期主营业务收入的结构维度拆解,激光加工控制系统板块贡献了72.10%的营收占比,激光系统集成硬件业务占比达17.81%,激光精密加工设备业务占比为9.24%,其余补充类业务合计占比0.85%。

从股东结构来看,截至8月20日,金橙子股东户数8084.00,较上期减少1.26%;人均流通股12699股,较上期增加1.27%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面,2026年1月-6月,金橙子实现营业收入1.33亿元,同比增长0.54%;归母净利润6396.57万元,同比增长130.91%。

分红方面,金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年,累计派现3727.36万元。

综合来看,金橙子当日股价微跌,成交额不足八千万元,低位融资小幅净买、高位融券维持,资金多空分歧显现。公司上半年营收微增但净利润翻倍,业绩韧性凸显,后续需量能配合方能打破当前弱势震荡格局。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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