8月26日，利扬芯片涨0.40%，成交额2.34亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额3496.14万元，融资偿还1864.44万元，融资净买入1631.70万元。截至8月26日，利扬芯片融资融券余额合计4.01亿元。
从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入3496.14万元。当前融资余额4.01亿元，占流通市值的6.77%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：利扬芯片融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-26 | 3,496.14 | 1,864.44 | 1,631.7 | 40,073.98 | 6.77 |
| 2026-08-25 | 4,924.14 | 1,722.25 | 3,201.89 | 38,442.28 | 6.52 |
| 2026-08-24 | 1,680.02 | 3,545.44 | -1,865.42 | 35,240.39 | 6.05 |
| 2026-08-21 | 1,411.46 | 2,616.09 | -1,204.63 | 37,105.81 | 6.26 |
| 2026-08-20 | 4,292.94 | 2,652.2 | 1,640.74 | 38,310.44 | 6.39 |
| 2026-08-19 | 2,883.1 | 3,130.27 | -247.17 | 36,669.7 | 6.26 |
| 2026-08-18 | 2,210.32 | 2,481.6 | -271.28 | 36,916.87 | 5.81 |
| 2026-08-17 | 3,312.86 | 2,431.84 | 881.02 | 37,188.15 | 5.85 |
| 2026-08-14 | 2,124.48 | 2,876.47 | -751.98 | 36,307.13 | 5.94 |
| 2026-08-13 | 2,906.99 | 2,177.16 | 729.83 | 37,059.11 | 6.20 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片8月26日融券偿还200.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.27万元；融券余量1.03万股，融券余额26.04万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：利扬芯片融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-26 | 0.05 | 0.02 | 0.03 | 26.04 | 1.03 | 0.0044 |
| 2026-08-25 | 0 | 0.02 | -0.02 | 25.18 | 1 | 0.0043 |
| 2026-08-24 | 0.06 | 0 | 0.06 | 25.37 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-08-21 | 0 | 0.08 | -0.08 | 24.3 | 0.96 | 0.0041 |
| 2026-08-20 | 0.53 | 0 | 0.53 | 26.6 | 1.04 | 0.0044 |
| 2026-08-19 | 0.16 | 0.54 | -0.38 | 12.82 | 0.51 | 0.0022 |
| 2026-08-18 | 0 | 0.02 | -0.02 | 24.25 | 0.89 | 0.0038 |
| 2026-08-17 | 0.91 | 0 | 0.91 | 24.82 | 0.91 | 0.0039 |
| 2026-08-14 | 0 | 0.47 | -0.47 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-13 | 0.02 | 0 | 0.02 | 11.98 | 0.47 | 0.0020 |
公开工商及资本市场披露信息显示，国内专业集成电路测试领域的代表性企业广东利扬芯片测试股份有限公司，注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，公司于2010年2月10日完成工商设立登记，历经十年深耕核心测试技术的发展周期后，于2020年11月11日正式登陆资本市场完成上市布局；其核心业务体系覆盖集成电路测试方案定制开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及与集成电路测试全链条配套的相关支撑服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，芯片成品测试业务贡献了56.00%的营收占比，是公司营收的第一核心支柱，晶圆测试业务紧随其后贡献37.41%的营收占比，其余补充类业务占比为4.10%，晶圆磨切配套业务则贡献2.49%的营收占比，整体业务结构高度聚焦于集成电路测试核心赛道。
从股东结构来看，截至3月31日，利扬芯片股东户数2.14万，较上期增加6.94%；人均流通股10915股，较上期增加7.14%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，利扬芯片实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利润341.86万元，同比增长145.07%。
分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股248.09万股，为新进股东。
综合来看，利扬芯片当日微涨0.40%，2.34亿元成交额下融资资金持续进场，多空博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比双增，基本面边际向好，后续行情或随资金博弈与业绩兑现逐步明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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