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(来源:观察者网)
8月24日,小米发布玄戒O3,该款芯片采用3纳米制程,小米将其定义为一颗“AI旗舰SoC”。
更值得注意的是,玄戒O3为全球首个支持LPDDR6内存芯片的SoC,而国内存储龙头长鑫存储(CXMT)据称是玄戒O3 LPDDR6内存的核心合作伙伴。
据悉,即将于9月发布的小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max都将搭载玄戒O3。
小米称,玄戒O3 NPU针对大语言模型进行优化,AI算力达到200 TOPS。但内存并不只服务于AI。应用运行、游戏渲染和影像处理,都需要CPU、GPU、ISP和NPU不断读取数据。
因此,小米从片内和片外两方面重新设计了存储子系统。片内部分,玄戒O3配备总计60MB缓存,包括CPU、GPU和NPU共享的16MB SLC,用于减少计算单元等待数据的时间。片外进一步引入LPDDR6,提高内存带宽。
LPDDR6标准由JEDEC(固态技术协会)在2025年7月正式发布。与LPDDR5X相比,它将单路数据位宽从16bit扩大到24bit,并拆分成两个12bit子通道。通道划分得更细以后,多个计算单元可以更加灵活地并行访问内存,相较LPDDR5X的16位通道能更好地调度数据。
目前,三星、美光、SK海力士、长鑫存储都已公开其旗下LPDDR6产品。三星和SK海力士据传都计划在2026年下半年正式量产出货。然而,截至8月25日,三星、SK海力士和美光尚未公开点名搭载其LPDDR6的已上市手机。
长鑫于2023年底推出自研LPDDR5;2025年,其LPDDR5X进入量产;到2026年3月,产业链传出长鑫LPDDR6已经向关键客户送样;8月初,多家媒体报道长鑫LPDDR6的研发验证已接近尾声。此次,供应链消息将长鑫指认为玄戒O3 LPDDR6的核心合作伙伴,也意味着国产LPDDR6芯片产品率先进入旗舰级SoC。
长鑫的招股书披露,小米、传音、荣耀、OPPO及vivo等均是长鑫的LPDDR产品客户。
据先前报道,长鑫首款LPDDR6的设计速率为12800Mbps,与SoC协同运行的基础速率为10667Mbps,单颗容量16Gb,采用1295Ball的PoP封装;其低功耗设计和RAS功能较LPDDR5X都有所优化。
按照小米发布会公布的数据,玄戒O3的内存带宽由此达到113.8GB/s,相比搭载LPDDR5X的玄戒O1提升48%。
Xiaomi
市场调研机构Counterpoint Research的数据显示,2026年第二季度,长鑫受到国内传统DRAM需求和产能扩张推动,收入同比增长716%,成为全球收入增长最快的DRAM供应商,销售额占全球DRAM市场份额达到7%,排名全球第四。
Counterpoint Research副总裁Neil Shah指出,2026年下半年值得关注的是,长鑫能否利用IPO的新增资金扩大HBM和LPDDR6产能。如果其产能和技术能力能够满足国内外客户需求,全球市场份额可能继续提高。“问题不在于CXMT‘如何’跻身三大内存厂商之列,而在于‘何时’。”
因此,此次玄戒O3与长鑫LPDDR6的结合验证,其背后绝非单纯的手机内存性能提升那么简单。
对小米而言,自研SoC不仅使其能够更早导入新一代内存标准,也增加了高端内存的选择。对长鑫而言,LPDDR6的率先落地突破,也打破了海外厂商长期主导前沿存储技术迭代节奏的局面,重构原本全球高端存储市场由寡头垄断的格局,为全球移动生态创造更多合作空间。
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