观点网讯：8月25日，金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，在南通投资建设半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约为人民币10亿元。

项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。

公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备有限公司作为项目公司，注册资本拟定人民币1000万元，持股比例100%。项目建设期为36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

公司董事会已于2026年8月25日审议通过该事项，目前项目尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未注册成立。

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