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天通股份(600330.SH):拟投资约4.34亿元建设高端软磁新材料项目

2026年8月25日,天通股份(600330.SH)公告称,公司十届三次董事会审议通过,拟通过全资子公司天通六安投资建设年产14600吨高端软磁新材料智能化制造项目,总投资约4.34亿元,其中设备购置安装费约3.92亿元,建筑工程费约2918万元,项目位于安徽六安高新技术产业开发区,预计2026年9月开工,建设期约36个月。

公告显示,资金来源为自有资金及银行贷款。

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