来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 8月24日晚间，晶合集成披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元；经营活动现金流净额27.98亿元，同比大增64.10%，主业造血能力凸显。截至期末，公司总资产587.83亿元，资产规模稳步扩张。

公司呈现“营收增长、利润承压”的阶段性特征，主要源于产线扩建、高阶工艺研发带来折旧摊销增加，叠加行业进行价格竞争，综合毛利率短期有所回落。但二季度业绩明显改善，扣非净利润同比转正，经营拐点信号显现。公司产能利用率维持高位，在手订单充足，下游消费电子、汽车电子需求持续拉动代工业务放量。

产品结构优化成为核心亮点。在传统DDIC显示驱动芯片业务基本盘稳固的基础上，高附加值业务占比持续抬升，CIS图像传感器收入占比提升至25.34%，PMIC电源管理芯片占比同步上行，第二成长曲线加速成型。工艺平台持续迭代，150nm-40nm平台实现量产，28nm逻辑工艺导入客户，面向AI、车载电子拓展代工场景，客户矩阵持续丰富。

现金流大幅改善是本期财报一大看点，充沛的经营性现金流为后续工艺研发、产能建设提供资金保障。公司同时给出三季度业绩指引，预计实现营收32亿-33亿元，毛利率回升至25%-27%，盈利水平有望修复。

整体来看，成熟制程需求回暖背景下，晶合集成营收规模持续做大，CIS、PMIC等业务对冲单一品类依赖，先进工艺稳步推进，短期受资本开支拖累利润，但随着高附加值产品占比提升与产能效益释放，后续盈利修复值得期待。（叶菲）