8月24日，华虹宏力跌1.80%，成交额29.72亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额1.70亿元，融资偿还2.29亿元，融资净买入-5988.64万元。截至8月24日，华虹宏力融资融券余额合计28.18亿元。
从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入1.70亿元。当前融资余额27.99亿元，占流通市值的3.00%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：华虹宏力融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-24 | 16,958.05 | 22,946.69 | -5,988.64 | 279,895.56 | 3.00 |
| 2026-08-21 | 30,578.69 | 25,752.47 | 4,826.22 | 285,884.2 | 3.01 |
| 2026-08-20 | 27,763.8 | 47,525.44 | -19,761.64 | 281,057.98 | 2.96 |
| 2026-08-19 | 41,543.89 | 81,165.19 | -39,621.3 | 300,819.63 | 3.17 |
| 2026-08-18 | 68,325.94 | 44,862.32 | 23,463.63 | 340,440.93 | 3.16 |
| 2026-08-17 | 111,593.08 | 68,786.03 | 42,807.06 | 316,977.3 | 2.88 |
| 2026-08-14 | 93,891.7 | 75,342.57 | 18,549.13 | 274,170.25 | 2.66 |
| 2026-08-13 | 98,423.12 | 106,918.31 | -8,495.2 | 255,621.12 | 2.26 |
| 2026-08-12 | 66,770.57 | 48,866.81 | 17,903.77 | 264,116.32 | 2.37 |
| 2026-08-11 | 36,314.13 | 49,338.1 | -13,023.97 | 246,212.55 | 2.30 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力8月24日融券偿还3500.00股，融券卖出2.63万股，按当日收盘价计算，卖出金额601.23万元；融券余量8.19万股，融券余额1876.17万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：华虹宏力融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-24 | 2.63 | 0.35 | 2.28 | 1,876.17 | 8.19 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.52 | 0.16 | 0.36 | 1,379.89 | 5.92 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.45 | 1.23 | -0.78 | 1,293.38 | 5.56 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.44 | 2.45 | -2.01 | 1,476.54 | 6.34 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 1.1 | 0.78 | 0.32 | 2,206.94 | 8.34 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.29 | 1.11 | -0.82 | 2,165.11 | 8.02 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 1.39 | 0.42 | 0.97 | 2,239.96 | 8.85 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 2.44 | 0.38 | 2.06 | 2,180.3 | 7.87 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0.43 | 1.5 | -1.07 | 1,586.96 | 5.81 | 0.01 |
| 2026-08-11 | 1.09 | 0.5 | 0.59 | 1,804.77 | 6.88 | 0.02 |
作为聚焦特色工艺晶圆代工赛道的中国投资控股型半导体企业，华虹半导体有限公司旗下核心运营主体华虹宏力半导体有限公司注册及主要运营地址设于上海张江高科技园区哈雷路288号，同时在香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室设有办公点位，公司于2005年1月21日完成设立，2023年8月7日正式登陆资本市场；其核心业务覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元特色工艺平台的晶圆代工服务，同时配套提供知识产权（IP）设计、测试等延伸支撑服务，业务布局以国内市场为核心阵地，从最新营收结构维度看，集成电路晶圆代工业务贡献总营收的94.99%，其余业务板块中，其他类业务占比为4.42%，物业租赁类业务占比为0.59%。
从股东结构来看，截至3月31日，华虹宏力股东户数5.69万，较上期增加11.68%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，华虹宏力实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比增长513.10%。
分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，华虹宏力十大流通股东中，银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股1100.00万股，相比上期减少2.00万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股855.85万股，相比上期减少70.94万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股641.35万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。
综合来看，华虹宏力当日股价微跌仍录得近30亿元成交额，融资净流出但两融余额双双处于高位，多空资金分歧凸显。公司一季度业绩同比大幅改善，后续行情走向需资金博弈与基本面形成共振方能明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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