8月24日,晶方科技发布2026年半年报。报告显示,公司上半年营业收入为6.76亿元,同比增长1.39%;归母净利润为1.33亿元,同比下降19.50%;扣非归母净利润为1.19亿元,同比下降21.47%;基本每股收益0.20元。
报告期内,晶方科技基本每股收益为0.20元,加权平均净资产收益率为2.88%。
以8月24日收盘价计算,晶方科技目前市盈率(TTM)约为55.83倍,市净率(LF)约为4.43倍,市销率(TTM)约为13.61倍。
2026年上半年,公司毛利率为46.01%,同比上升0.93个百分点;净利率为19.64%,较上年同期下降4.26个百分点。从单季度指标来看,2026年第二季度公司毛利率为44.64%,同比下降2.52个百分点,环比下降2.77个百分点;净利率为19.64%,较上年同期下降5.35个百分点,较上一季度下降0.01个百分点。
2026年上半年,公司期间费用为1.63亿元,较上年同期增加4641.58万元;期间费用率为24.14%,较上年同期上升6.62个百分点。其中,销售费用同比增长39.39%,管理费用同比增长26.06%,研发费用同比增长8.15%,财务费用同比增长217.01%。
筹码集中度方面,截至2026年上半年末,公司股东总户数为19.68万户,较一季度末增加了6.38万户,增幅47.91%;户均持股市值由一季度末的12.92万元增加至17.85万元,增幅为38.16%。
资料显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号,成立日期2005年6月10日,上市日期2014年2月10日,公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为:芯片封装及测试77.02%,光学及其他21.96%,设计收入0.78%,其他0.24%。
晶方科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:第三代半导体、传感器、光学、光刻机、消费电子等。
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