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康美特:8月21日获融资买入270.37万元,融资余额1175.96万元占流通市值比例0.67%,低于近一年10%分位水平

8月21日,康美特涨4.69%,成交额1.18亿元。两融数据显示,当日康美特获融资买入额270.37万元,融资偿还0.00元,融资净买入270.37万元。截至8月21日,康美特融资融券余额合计1175.96万元。

从融资指标来看,康美特当日融资买入270.37万元。当前融资余额1175.96万元,占流通市值的0.67%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。

表:康美特融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-21270.370270.371,175.960.67
2026-08-20267.210267.211,267.940.75
2026-08-19169.30169.31,1110.64
2026-08-18376.620376.621,088.650.58
2026-08-17232.60232.6949.880.51
2026-08-1499.53099.53914.060.51
2026-08-13139.530139.53956.490.56
2026-08-1294.24094.24959.630.53
2026-08-11158.840158.84935.790.52
2026-08-10261.430261.431,046.90.56

与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康美特8月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。

表:康美特融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-21000000.0000
2026-08-20000000.0000
2026-08-19000000.0000
2026-08-18000000.0000
2026-08-17000000.0000
2026-08-14000000.0000
2026-08-13000000.0000
2026-08-12000000.0000
2026-08-11000000.0000
2026-08-10000000.0000
整体来看,融资与融券指标同时处于低位,意味着在当前市场环境下杠杆交易活跃度较低。

公开工商及资本市场披露信息显示,北京康美特科技股份有限公司注册经营地址为北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室,公司于2005年4月27日完成设立登记,正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2026年7月8日;自成立之初,公司便锚定高分子新材料赛道,长期坚持研发驱动的发展战略,核心业务覆盖电子封装材料、高性能改性塑料等品类的研发、生产与全渠道销售,依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台持续推进技术迭代与产业化落地,其中电子封装材料板块的核心产品为LED芯片封装专用电子胶粘剂,下游应用场景覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等多个高景气领域,高性能改性塑料板块的核心产品为改性可发性聚苯乙烯,下游广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等多元场景,报告期内公司主营业务未发生重大调整,当期主营业务收入结构清晰:电子封装材料业务贡献营收占比达50.83%,高性能改性塑料业务贡献营收占比为48.70%,其余补充类业务合计贡献营收占比0.47%。

从股东结构来看,截至6月30日,康美特股东户数32.00,较上期增加0.00%;人均流通股2055575股,较上期增加0.00%。

业绩方面,2026年1月-6月,康美特实现营业收入2.79亿元,同比增长21.83%;归母净利润4942.67万元,同比增长39.28%。

综合来看,康美特当日小幅收涨、成交额刚破亿元,杠杆资金低位小幅净买入,无融券交易,多空分歧近乎归零。公司上半年营收、净利润双增态势向好,后续需观察量能能否持续放大,撬动行情进一步上行。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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