8月17日，芯导科技涨5.70%，成交额8364.62万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额718.32万元，融资偿还840.01万元，融资净买入-121.69万元。截至8月17日，芯导科技融资融券余额合计2.15亿元。
从融资指标来看，芯导科技当日融资买入718.32万元。当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.15%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：芯导科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-17 | 718.32 | 840.01 | -121.69 | 21,539.17 | 3.15 |
| 2026-08-14 | 574.73 | 767.2 | -192.47 | 21,660.86 | 3.35 |
| 2026-08-13 | 1,053.79 | 1,141.77 | -87.98 | 21,853.33 | 3.44 |
| 2026-08-12 | 981.5 | 823.53 | 157.96 | 21,941.31 | 3.37 |
| 2026-08-11 | 1,038.35 | 834.37 | 203.97 | 21,783.35 | 3.34 |
| 2026-08-10 | 1,084.71 | 754.01 | 330.7 | 21,579.37 | 3.35 |
| 2026-08-07 | 860.55 | 1,112.03 | -251.47 | 21,248.68 | 3.26 |
| 2026-08-06 | 893.22 | 571.95 | 321.27 | 21,500.15 | 3.44 |
| 2026-08-05 | 759.05 | 952.75 | -193.7 | 21,178.88 | 3.38 |
| 2026-08-04 | 1,035.06 | 1,034.79 | 0.27 | 21,372.58 | 3.57 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：芯导科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-11 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-07 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-06 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-04 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司注册及主要经营场所坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层，公司设立于2009年11月26日，并于2021年12月1日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦于功率半导体领域的技术研发与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，功率器件板块贡献了总营收的47.81%，其中细分品类TVS占比29.38%、MOSFET占比11.81%、肖特基占比4.86%、其他功率器件品类占比1.76%，功率IC板块则贡献了主营业务收入的4.39%。
从股东结构来看，截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。
分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。
综合来看，芯导科技当日股价收涨5.70%但成交额不足亿元，融资持续净流出、两融余额处于低位，资金参与度低迷，多空分歧有限。公司一季度营收、净利润同比双增，基本面支撑尚可，后续需观察资金回流能否带动行情修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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