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鼎佳精密:8月14日获融资买入54.60万元,融资余额1744.86万元占流通市值比例0.89%,超过近一年80%分位水平

8月14日,鼎佳精密跌4.68%,成交额1732.53万元。两融数据显示,当日鼎佳精密获融资买入额54.60万元,融资偿还0.00元,融资净买入54.60万元。截至8月14日,鼎佳精密融资融券余额合计1744.86万元。

从融资指标来看,鼎佳精密当日融资买入54.60万元。当前融资余额1744.86万元,占流通市值的0.89%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。

表:鼎佳精密融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-1454.6054.61,744.861.91
2026-08-1339.58039.581,745.961.82
2026-08-128.908.91,752.521.85
2026-08-1122.73022.731,749.271.85
2026-08-1015.23015.231,735.941.79
2026-08-0741.6041.61,734.043.21
2026-08-0620.98020.981,743.943.24
2026-08-0536.32036.321,7313.17
2026-08-0416.31016.311,731.863.24
2026-08-0333.9033.91,754.643.36

与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。鼎佳精密8月14日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

表:鼎佳精密融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-14000000.0000
2026-08-13000000.0000
2026-08-12000000.0000
2026-08-11000000.0000
2026-08-10000000.0000
2026-08-07000000.0000
2026-08-06000000.0000
2026-08-05000000.0000
2026-08-04000000.0000
2026-08-03000000.0000
整体来看,融资与融券指标同时处于高位,意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示,苏州鼎佳精密科技股份有限公司坐落于江苏省苏州市昆山市张浦镇源进路68号,于2007年11月2日成立,并将于2025年7月31日上市。该公司主要聚焦于消费电子功能性产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售。从主营业务收入构成来看,功能性产品占比71.99%,防护性产品占比27.41%,其他(补充)业务占比0.60%。

从股东结构来看,截至3月31日,鼎佳精密股东户数6581.00,较上期减少4.80%;人均流通股3266股,较上期增加18.87%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面,2026年1月-3月,鼎佳精密实现营业收入1.14亿元,同比增长14.28%;归母净利润1299.75万元,同比减少35.96%。

分红方面,鼎佳精密A股上市后累计派现8536.11万元。

总的来说,当前资金对鼎佳精密参与度活跃,但分歧也较为明显,融资与融券指标均处高位。业绩上,营收增长但归母净利润下滑。筹码有集中趋势,且有一定分红。后续行情或受市场博弈情绪影响,投资者需密切关注公司业绩改善情况及市场资金动向。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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