观点网讯：8月4日，英伟达的GPU订单已把台积电的封装产线挤至极限，台积电决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。

CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM高带宽内存环绕四周，通过中介层连接。

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