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（来源：第一财经资讯）

当地时间7月22日，芯片厂商AMD宣布与大模型厂商Anthropic达成战略合作。Anthropic将在AMD Helios机架级解决方案中部署至多2吉瓦的AMD MI450系列GPU，首个吉瓦的部署将于2027年上半年开始。

在Anthropic现已使用的AMD Instinct MI355X GPU的基础上，Anthropic将部署的AMD Helios机架级解决方案包括AMD Instinct MI450系列中的MI455X GPU，以及AMD EPYC Venice CPU、Pensando网络和ROCm（计算软件栈）。

两家公司的合作内容还包括，AMD将使用Anthropic旗下的模型Claude来优化AMD Instinct GPU的工作负载，并加速AMD ROCm的开发，AMD将在其工程和产品开发团队中广泛使用Claude。

与此同时，AMD承诺向Anthropic进行至多50亿美元的战略股权投资 。

AMD CEO苏姿丰表示，此次合作把Anthropic在前沿AI领域的领导地位与AMD的高性能计算实力结合在一起，将共同加速人工智能的大规模采用，并推动Helios成为下一代人工智能基础设施的主要平台。

AMD此前与Meta的合作也涉及股权层面的绑定。今年2月，AMD宣布，Meta计划在未来五年内部署多达6吉瓦的AMD AI芯片，相关交易价值可能超过千亿美元。作为协议的一部分，AMD同意向Meta授予约等于公司股份10%的股权，Meta需要在AMD股价达到600美元时才能兑现最后一批股权。

AMD近期着力推动旗下面向AI训练和推理的首个机架级系统Helios的部署。当地时间7月20日，AMD宣布与微软扩展合作伙伴关系，合作重点在于，微软Azure数据中心将部署AMD的Helios机架级系统。Helios将于2026年下半年向客户发货。除了微软和Anthropic，计划部署Helios的客户还包括Meta、OpenAI和甲骨文等。

AMD的竞争对手英伟达也在推动新一代计算平台Vera Rubin的部署。

英伟达近日透露，Vera CPU已于 6 月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。在当地时间7月21日发布的博客中，英伟达表示，Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。英伟达还表示，Vera Rubin平台从芯片到架构都进行了优化，实现了每瓦最高性能和最低的token（词元）成本。