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天和磁材2月21日获融资买入1647.47万元,融资余额1.48亿元

2月21日,天和磁材跌0.70%,成交额2.23亿元。两融数据显示,当日天和磁材获融资买入额1647.47万元,融资偿还2371.88万元,融资净买入-724.41万元。截至2月21日,天和磁材融资融券余额合计1.48亿元。

融资方面,天和磁材当日融资买入1647.47万元。当前融资余额1.48亿元,占流通市值的6.75%。

融券方面,天和磁材2月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。

资料显示,包头天和磁材科技股份有限公司位于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区,成立日期2008年5月22日,上市日期2025年1月3日,公司主营业务涉及烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料研发、生产、销售。主营业务收入构成为:烧结钕铁硼91.92%,其中:成品79.58%,其中:毛坯12.34%,其他(补充)7.49%,烧结钐钴0.59%,其中:成品20.38%,其中:毛坯10.21%。

截至1月3日,天和磁材股东户数11.15万,较上期增加655770.59%;人均流通股580股,较上期增加0.00%。2024年1月-9月,天和磁材实现营业收入19.37亿元,同比减少1.40%;归母净利润1.07亿元,同比减少8.06%。

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