上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）当地时间7月8日，苹果宣布与博通达成一项协议，计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。根据协议，博通将在美国生产超过150亿颗芯片，并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能，生产包括FBAR射频滤波器在内的先进射频组件及无线连接芯片。当地时间7月6日，博通公告，其与苹果已同意通过签订新的多年期长期协议，将双方的长期技术合作扩展至2031年，约定由博通开发和供应一系列定制的ASIC芯片产品，用于苹果的多个终端产品。

（作者 上海证券报）