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世华科技:6月29日获融资买入5542.61万元,融资余额连续3天增加,市场人气旺盛属强势市场

6月29日,世华科技跌4.76%,成交额4.15亿元。两融数据显示,当日世华科技获融资买入额5542.61万元,融资偿还4743.25万元,融资净买入799.36万元。截至6月29日,世华科技融资融券余额合计2.98亿元。

从融资指标来看,世华科技当日融资买入5542.61万元。当前融资余额2.98亿元,占流通市值的3.07%,融资余额低于近一年50%分位水平,处于较低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情一般,资金参与度相对平淡。

表:世华科技融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-06-295,542.614,743.25799.3629,820.83.07
2026-06-266,841.765,151.881,689.8829,021.432.85
2026-06-256,612.475,710.29902.1927,331.552.81
2026-06-241,049.491,109.67-60.1826,429.373.26
2026-06-231,223.651,352.12-128.4726,489.553.26
2026-06-222,762.52,085.51676.9826,618.013.21
2026-06-181,140.771,306.62-165.8525,941.033.10
2026-06-171,389.431,375.9413.4926,106.883.11
2026-06-161,345.861,084.69261.1626,093.393.20
2026-06-15913.232,658.74-1,745.5125,832.233.23

与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技6月29日融券偿还6612.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1700.00股,融券余额5.88万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

表:世华科技融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-06-2900.66-0.665.880.170.0006
2026-06-2600030.190.830.0030
2026-06-2500028.860.830.0030
2026-06-240.0200.0224.050.830.0030
2026-06-230.1500.1523.520.810.0029
2026-06-220.0600.0619.560.660.0024
2026-06-180.3900.3917.930.60.0021
2026-06-170006.330.210.0008
2026-06-1600.52-0.526.140.210.0008
2026-06-1500.02-0.0220.880.730.0026
整体来看,融资与融券指标偏向于卖方,市场比较低迷,属于弱势市场。

资料显示,苏州世华新材料科技股份有限公司成立于2010年4月14日,公司地址位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号,并于2020年9月30日上市。该公司主要从事功能性材料的研发、生产及销售,其主营业务收入构成中,功能性电子材料占比66.56%,高性能光学材料占比33.09%,其他业务占比0.21%,其他(补充)业务占比0.14%。

从股东结构来看,截至3月31日,世华科技股东户数9042.00,较上期增加0.60%;人均流通股31008股,较上期增加6.12%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面,2026年1月-3月,世华科技实现营业收入2.39亿元,同比减少6.45%;归母净利润8536.33万元,同比减少2.07%。

分红方面,世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年,累计派现4.25亿元。

机构持仓方面,截止2026年3月31日,世华科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

总的来说,当前资金动向存在分歧,融资余额低显示交易热情一般,融券指标高反映市场偏空。业绩上,一季度营收和归母净利润同比均有下滑。综合来看,目前市场处于弱势,后续行情有待观察,需关注公司业务发展能否改善业绩,以吸引更多资金流入。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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