新思科技（Synopsys）受益于设计IP业务复苏、半导体行业复杂度提升的双重驱动，正进入长期稳定增长通道，其设计IP业务营收占总营收的25%。

核心支撑因素包括：
1. 摩尔定律缩放逼近物理极限，行业转向多裸片系统与异质集成技术，催生模块化、可复用IP模块需求；新思科技推出适配多裸片设计的全套EDA工具与IP方案，旗下3DIC Compiler平台针对台积电CoWoS技术实现效率提升
2. 与台积电合作取得两项进展：64G通用芯粒互连高速接口（UCIe）IP完成流片，224G IP进入研发落地阶段，二者均为下一代人工智能系统关键技术
3. 推出Synopsys.ai等AI赋能工具，优化验证、功耗分析等设计环节，提升研发效率，支撑产品定价上调

当前半导体行业受AI资本开支周期带动，研发投入大幅增长，EDA与IP相关支出在总研发预算中占比持续提升，新思科技及核心竞争对手铿腾电子（Cadence）年复合增长率有望维持在15%至20%区间。

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