6月23日，希荻微涨1.08%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额2494.95万元，融资偿还2007.46万元，融资净买入487.49万元。截至6月23日，希荻微融资融券余额合计1.63亿元。
从融资指标来看，希荻微当日融资买入2494.95万元。当前融资余额1.62亿元，占流通市值的2.21%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：希荻微融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-23 | 2,494.95 | 2,007.46 | 487.49 | 16,206.34 | 2.21 |
| 2026-06-22 | 4,119.37 | 2,603.72 | 1,515.65 | 15,718.85 | 2.17 |
| 2026-06-18 | 1,958.17 | 1,165.54 | 792.63 | 14,203.2 | 1.99 |
| 2026-06-17 | 1,359.91 | 1,302.16 | 57.75 | 13,410.57 | 1.93 |
| 2026-06-16 | 1,524.56 | 1,992.04 | -467.48 | 13,352.82 | 1.95 |
| 2026-06-15 | 1,552.62 | 1,947.56 | -394.95 | 13,820.29 | 2.10 |
| 2026-06-12 | 1,832.17 | 1,651.98 | 180.19 | 14,215.24 | 2.28 |
| 2026-06-11 | 1,611.27 | 1,352.81 | 258.46 | 14,035.05 | 2.19 |
| 2026-06-10 | 1,833.59 | 1,636.74 | 196.85 | 13,776.59 | 2.18 |
| 2026-06-09 | 1,288.75 | 1,509.26 | -220.52 | 13,579.74 | 2.14 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。希荻微6月23日融券偿还1000.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.44万股，融券余额61.23万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：希荻微融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-06-23 | 0 | 0.1 | -0.1 | 61.23 | 3.44 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 0 | 0 | 0 | 62.33 | 3.54 | 0.01 |
| 2026-06-18 | 0 | 0 | 0 | 61.52 | 3.54 | 0.01 |
| 2026-06-17 | 0.23 | 0 | 0.23 | 59.89 | 3.54 | 0.01 |
| 2026-06-16 | 0.04 | 0 | 0.04 | 55.07 | 3.31 | 0.01 |
| 2026-06-15 | 0 | 0.26 | -0.26 | 52.22 | 3.27 | 0.01 |
| 2026-06-12 | 0 | 0 | 0 | 53.44 | 3.53 | 0.01 |
| 2026-06-11 | 0 | 0 | 0 | 54.96 | 3.53 | 0.01 |
| 2026-06-10 | 0 | 0 | 0 | 54.26 | 3.53 | 0.01 |
| 2026-06-09 | 0 | 0 | 0 | 54.5 | 3.53 | 0.01 |
资料显示，希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年9月11日，公司地址位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305 - 308单元(住所申报)，并于2022年1月21日上市。该公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，其主营业务聚焦于模拟集成电路产品的研发、设计和销售，产品包含电源管理芯片及信号链芯片。公司主要产品丰富，涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。从主营业务收入构成来看，电源管理占比35.47%，音圈马达驱动芯片占比34.17%，传感器芯片及其解决方案占比19.10%，端口保护及信号切换芯片占比10.71%，其他（补充）占比0.54%。
从股东结构来看，截至3月31日，希荻微股东户数1.47万，较上期减少11.43%；人均流通股27953股，较上期增加13.57%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，希荻微实现营业收入2.51亿元，同比增长41.50%；归母净利润-764.01万元，同比增长71.98%。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，希荻微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股394.16万股，相比上期减少477.75万股。
总的来说，当前资金动向活跃，融资余额较高显示交易热情高，但融券指标处于高位也体现市场分歧。业绩上，营收增长显著，但仍处亏损状态不过亏损幅度收窄。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，筹码集中趋势或影响股价表现，需关注公司业务发展及市场情绪变化。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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