环旭电子（601231.SH）于2026年5月5日至6月11日期间接待了包括华安基金、华夏基金、摩根士丹利（Morgan Stanley）等在内的49家机构的线下特定对象调研。公司董事会秘书史金鹏、证券事务代表冯超就光模块产能规划、CPO业务布局、算力板卡扩产及AI眼镜SiP模组进展等市场关注问题与机构进行了深入交流。

投资者活动基本信息

投资者关系活动类别	特定对象调研
时间	2026年5月5日-2026年6月11日
地点	线下调研
上市公司接待人员	史金鹏（董事会秘书）、冯超（证券事务代表）

参与机构名单

参会机构名称
华安基金
华夏基金
景顺长城基金
长盛基金
鹏华基金
汇添富基金
博时基金
申万菱信基金
银华基金
建信基金
广发基金
易方达基金
嘉实基金
中银基金
国寿安保基金
天弘基金
浦银安盛基金
海富通基金
中邮创业基金
诺安基金
西部利得基金
长城基金
前海开源基金
平安基金
新华基金
财通基金
信达澳亚基金
国投瑞银基金
民生加银基金
兴业基金
金鹰基金
南华基金
永赢基金
中信建投基金
华商基金
财通证券资管
新疆前海联合基金
华富基金
国信证券
淡水泉SpringCapital
国海证券
红塔红土基金
恒越基金
中信证券
Morgan Stanley
太平资管
中安汇富资本
上海磐厚动量
运舟私募基金

核心调研要点

光模块业务：成都、越南双基地扩产 25万只/月产能逐步释放

公司光通信板块产能建设加速推进。成都基地已投入验收并使用的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，后续800G/1.6T光引擎产能规划进一步提升至10万只/月。越南产线于5月开始陆续搬入设备，预计今年三季度逐步量产爬坡，规划产能为15万只/月。

客户拓展方面，今年3月OFC展会期间，公司重点展示了800G、1.6T光互联产品、ELSFP及DCI产品，与北美头部光互连公司及光计算公司建立稳固对接机制，持续推进定制化产品开发。公司表示，今年将聚焦800G产品从光引擎到光模块的代工业务规模化量产交付，争取更多北美客户订单。

CPO业务：联合ASE打造开放化方案 突破供应链封闭限制

在CPO（共封装光学）领域，公司策略是支持客户开放式光学集成方案需求，区别于行业内依赖单一芯片厂家的封闭供应链模式。依托ASE（日月光）先进封装能力，公司将进一步解决光学工艺、D-FAU耦合封装及光电测试等技术难点，致力于提供开放化、定制化光学集成方案。

目前，公司正与ASE计划合作成立实验室，重点研究CPO领域的制程及应用，协同服务头部厂商。通过合作，公司希望为不同技术路线提供CPO方案，增强业务灵活性。

PDU业务：北美客户送样验证 明年冲刺量产订单

服务器供电业务（PDU）方面，公司与母公司协同开发，涵盖从高压直流输电电源到ASIC供电和系统级验证，环旭电子负责PDU协同研发和系统组装。今年重点推进客户送样和验证工作，计划明年完成产品和量产线验证并争取量产订单。

当前进展显示，公司已向一位北美客户首次提交mechanical sample（机械样品），并计划年底前完成第二次送样；另一家北美CSP客户已进入定制化开发阶段，预计今年三季度首次送样。产品定价模式将根据对应服务器中ASIC芯片的功率确定。

算力板卡：年末产能将达225K/月 协同ASE争取先进制程机会

算力板卡业务今年聚焦产能扩充和智能制造能力提升。上半年已完成4条产线建设，合计产能达180K/月；下半年将新增一条产线，年末目标产能为225K/月，为业务持续增长提供支撑。

公司表示，除既有客户订单快速增长外，将通过ASE先进制程协同，争取参与更多先进制程产品的前期研发，进一步打开成长空间。

AI眼镜SiP模组：二季度起放量 全年营收占比预计达10%

AI眼镜应用领域，公司主要产品为wifi和主板（main logic board）SiP模组，一季度已形成一定营收，二季度开始放量，全年预估占整体SiP业务营收的10%。

业务规划上，公司正为北美多个头部客户开发AI眼镜SiP模组，除已量产出货的模组外，还包括音频、显示、生物感测相关SiP模组，预计2027年在北美头部客户产品上实现量产出货。

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