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智驾芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资

(来源:财闻)

本轮融资由苏产投领投,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

5月13日,智能驾驶芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

芯驰科技方面表示,本轮融资资金将主要用于车规芯片领域的技术研发、量产与产业生态布局,并支持公司从汽车向具身智能赛道延伸。

公开资料显示,芯驰科技成立于2018年,聚焦未来汽车电子电气架构的车规级SoC与高性能MCU产品,覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景,同时正积极拓展具身智能与工业控制领域。

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