4月10日，华勤技术跌0.25%，成交额16.53亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额9163.25万元，融资偿还1.83亿元，融资净买入-9166.16万元。截至4月10日，华勤技术融资融券余额合计6.35亿元。

融资方面，华勤技术当日融资买入9163.25万元。当前融资余额6.28亿元，占流通市值的1.12%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，华勤技术4月10日融券偿还1100.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.96万元；融券余量6.71万股，融券余额662.95万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，华勤技术股份有限公司位于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，成立日期2005年8月29日，上市日期2023年8月8日，公司主营业务涉及专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务。主营业务收入构成为：移动终端业务46.79%，计算及数据业务44.02%，AIOT业务4.60%，其他(补充)2.56%，创新业务2.03%。

截至2月28日，华勤技术股东户数5.68万，较上期增加16.02%；人均流通股10047股，较上期减少13.80%。2025年1月-12月，华勤技术实现营业收入1714.37亿元，同比增长56.02%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.55%。

分红方面，华勤技术A股上市后累计派现17.81亿元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股2968.36万股，相比上期减少436.70万股。

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