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调研速递|芜湖雅葆轩接待开源证券等5家机构 汽车电子订单高速增长 高端消费电子预计恢复

调研基本情况

2026年3月5日,芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)在上海浦东金茂君悦酒店举办分析师会议,接待了开源证券、新华基金、颐歌资产、长江证券、联储证券等5家机构的调研。公司董事会秘书张娟娟女士出席并就投资者关注的产能释放、业务增长、订单交付、成本应对等问题进行了详细解答。

核心调研要点解读

汽车电子需求高速增长,在手订单情况良好

针对汽车电子业务,公司表示目前客户需求呈高速增长趋势,在手订单情况良好,正根据客户需求按期交付产品。据介绍,汽车电子订单生命周期因车型不同有所差异:新能源汽车订单周期为3年,燃油车订单周期为5年,客户会按年度释放产能预测表,为公司生产规划提供稳定指引。

公司进一步指出,其定义的“高端汽车电子”具有高度集成化、高可靠性与安全性、强大信息处理能力及高工艺要求等特征,且需企业具备智能智造工厂、丰富研发生产经验及全链条一体化服务能力。布局高端汽车电子主要为体现核心竞争力、获得客户背书,从而覆盖更广业务范围、承接更多订单。

工厂搬迁顺利完成,订单交付未受影响

关于2025年10月启动的工厂搬迁事宜,公司明确表示未对订单交付造成影响。搬迁工作于2025年底全部完成,过程中采取“一条线一条线搬迁”策略,利用周末及增设夜班等方式,确保“搬迁不停滞,生产不耽误,效率不降低,出货保障不缺位”,实现了生产与搬迁的无缝衔接,保障了客户订单按期交付。

消费电子优化产品结构,高端业务预计恢复增长

在消费电子领域,公司正通过“主动优化产品与客户结构”调整业务方向:重点维护技术门槛高、附加值高的高端消费电子产品研发生产,逐步缩减毛利率偏低的产品订单。目前主要承接高阶笔记本电脑、游戏本、平板等业务,以体现“专精特新”特性。公司预计,2026年高端消费电子业务将恢复增长态势,综合毛利率保持稳健。

多策略应对PCB涨价压力,HDI板需求提升

针对PCB(印制电路板)因铜、金等原材料价格上涨带来的成本压力,公司通过与上游供应商谈判、与客户沟通优化设计(如用通孔板替代化金工艺降成本)、提前备货储备等多种策略应对。同时,公司会与客户协商部分产品价格,将PCB涨价压力向下游传导。

此外,公司产品包含技术水平较高的HDI(高密度互联板),该类产品需求正在增加。为应对2025年下半年交期压力,公司已在2026年一季度新增产能,以满足市场需求。

新客户拓展取得进展,维信诺进入合格供应商池

在客户拓展方面,公司透露已通过维信诺前期样品试制和客户审厂,目前已进入维信诺合格供应商资源池,为后续业务合作奠定基础。

业务增长展望

公司表示,2026年各核心业务线将呈现差异化增长态势:工业控制领域保持稳健增长,汽车电子受益于需求高速增长持续贡献增量,高端消费电子业务预计恢复增长,整体经营有望实现稳步提升。

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