2月21日，斯达半导涨2.34%，成交额6.73亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额9315.32万元，融资偿还1.08亿元，融资净买入-1467.90万元。截至2月21日，斯达半导融资融券余额合计7.99亿元。

融资方面，斯达半导当日融资买入9315.32万元。当前融资余额7.94亿元，占流通市值的3.46%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，斯达半导2月21日融券偿还100.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.58万元；融券余量4.89万股，融券余额468.17万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块97.88%，其他产品2.12%。

截至9月30日，斯达半导股东户数5.05万，较上期增加3.02%；人均流通股4742股，较上期减少2.93%。2024年1月-9月，斯达半导实现营业收入24.15亿元，同比减少7.80%；归母净利润4.23亿元，同比减少35.69%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现7.33亿元。近三年，累计派现6.38亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股744.05万股，相比上期减少243.31万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流动股东，持股260.17万股，相比上期增加28.28万股。南方中证500ETF（510500）位居第六大流动股东，持股190.56万股，相比上期增加57.34万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股184.12万股，相比上期增加48.84万股。国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）位居第九大流动股东，持股122.92万股，相比上期增加4.42万股。