1月19日，黄山谷捷涨1.01%，成交额5355.76万元。两融数据显示，当日黄山谷捷获融资买入额425.91万元，融资偿还414.86万元，融资净买入11.04万元。截至1月19日，黄山谷捷融资融券余额合计5606.04万元。

融资方面，黄山谷捷当日融资买入425.91万元。当前融资余额5580.44万元，占流通市值的2.27%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，黄山谷捷1月19日融券偿还1200.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.51万元；融券余量5100.00股，融券余额25.60万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，黄山谷捷股份有限公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号，成立日期2012年6月12日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务收入构成为：汽车相关制造业100.00%。

截至1月9日，黄山谷捷股东户数9773.00，较上期增加1.84%；人均流通股5001股，较上期增加139.96%。2025年1月-9月，黄山谷捷实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42%；归母净利润5004.76万元，同比减少44.60%。

分红方面，黄山谷捷A股上市后累计派现5600.00万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，黄山谷捷十大流通股东中，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）退出十大流通股东之列。