1月16日，颀中科技涨5.68%，成交额4.45亿元，换手率8.79%，总市值168.13亿元。

异动分析

先进封装+MCU芯片+第三代半导体+芯片概念+国企改革

1、公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

2、根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

3、2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。

4、合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入6157.44万，占比0.14%，行业排名60/172，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入148.73亿，连续2日被主力资金增仓。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	6157.44万	5335.42万	176.17万	-914.99万	-6011.98万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.32亿，占总成交额的6.81%。

技术面：筹码平均交易成本为13.27元

该股筹码平均交易成本为13.27元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位14.15，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动IC92.09%，非显示驱动IC6.43%，其他1.48%。

颀中科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、安徽国资、国资改革、集成电路、芯片概念等。

截至9月30日，颀中科技股东户数2.38万，较上期增加14.73%；人均流通股15367股，较上期减少12.84%。2025年1月-9月，颀中科技实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80%；归母净利润1.85亿元，同比减少19.20%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现2.97亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，颀中科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股827.99万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第八大流通股东，持股434.46万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。