投资者提问：

您好董秘，请问贵司马来西亚工厂预计什么时候开始量产，主要是负责什么类型的封装？

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好，公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求。目前正处在厂务系统、无尘室装修的施工阶段，同时生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正在有序展开，谢谢您的关注！

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