格隆汇3月14日丨铜冠铜箔(301217.SZ)在投资者互动平台表示，HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，主要应用于高频高速电路板，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。