（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯）
中芯国际之后，A股再迎重量级芯片制造巨头。
12月30日，国产内存芯片巨头——长鑫科技集团股份有限公司（下称：长鑫科技）正式向上交所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。
根据招股书，长鑫科技本次发行拟募资295亿元，投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元）。
招股书截图如果这一计划成功实施，长鑫科技295亿元的募资额，将位列近年科创板IPO融资额第二，排在第一的是晶圆代工龙头中芯国际，2020年的募资额为532亿元。
长鑫科技成立于2016年，发展近十年，已经成为目前中国规模最大、技术最先进、布局最完整的动态随机存取存储器（DRAM）企业。
与台积电、中芯国际这种代工巨头不同，长鑫科技是IDM（垂直整合制造）业务模式，也就是研发、设计、制造一体化。这也是三星、SK海力士、美光等存储巨头一贯采用的模式，特点就是重资产、高投入。
根据招股书，长鑫科技布局了DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化方案，产品主要覆盖用于电脑、服务器的DDR，以及用于手机、笔记本、平板的LPDDR。
前不久在IC China 2025（中国国际半导体博览会）上，长鑫科技发布了最新的DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb；一同展出的，还有最高速率10667Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队。
从2019年首次推出自主设计生产的8Gb DDR4 产品，实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破，到如今产品性能与布局全面达到全球主流高端水准，具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力，长鑫科技只用了6年，成为这一时期中国高水平科技自立自强的代表。
根据招股书，长鑫科技始终坚持自主研发道路，并通过“跳代研发”加速技术创新，快速完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。
招股书截图但这背后也充满了无尽的辛酸，承受了巨额亏损。
招股书披露，2022年-2025年上半年，长鑫科技营收分别为82.9亿元、90.9亿元、241.8亿元和154.4亿元（2022年-2024年复合增长率70.81%），同期亏损分别为83.3亿元、163.4亿元、71.4亿元和23.3亿元。
截至2025年6月底，长鑫科技累计亏损高达408.6亿元。
亏损的原因，一方面是长鑫科技处于追赶期，研发和建厂都需要巨额支出，还会产生巨额的折旧及摊销。
根据招股书，报告期内长鑫科技处于产能快速爬坡阶段，产线持续建设并不断升级。而新建DRAM晶圆制造产线所需资本支出极高，单座工厂的投资规模已超过百亿美元。且随着制程工艺向更先进节点演进，相应的研发成本、厂房建设及设备投入也将进一步攀升。
2022年-2024年，长鑫科技合计研发投入152.1亿元，占累计营收的比例为36.60%；截至2024年底，该公司研发人员数量为4143人，占比29.90%。2025年上半年，长鑫科技研发费用率为23.71%，是三星电子和美光科技的约两倍，是SK海力士的三倍左右。
换句话说，长鑫科技为了在更短时间内追上国际巨头，必须不断“烧钱”去砸研发和产线，还得抗住巨额的产线折旧。毕竟在芯片制造行业还有一句调侃，“老大吃肉，老二喝汤，老三喝西北风”。
长鑫科技亏损的另一大原因，还是自身规模效应还不够，而存储又是一个强周期的行业，这让其在行业周期变更时，难以抵御产品价格的巨幅波动，毕竟定价权主要掌握在三星、SK海力士等巨头手中。
根据招股书引用的Omdia数据，2024年，三星电子在全球DRAM市场的占有率为40.35%，SK海力士、美光科技的占有率分别为33.19%、20.73%，三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
长鑫科技虽然产能规模已稳居中国第一、全球第四，但2025年二季度全球销售额份额仅有3.97%。
2022年下半年，DRAM行业出现历史罕见的深度下行周期，产品市场价格低点较下行周期前跌幅达50%，长鑫科技产品单价也大幅下降，盈利能力受行业下行冲击较大，存货减值损失及亏损金额大幅增加。2024年以来，随着DRAM行业回暖，长鑫科技产品量价齐升，叠加产品结构不断优化，亏损金额开始收窄。
但由于规模效应不够，长鑫科技的毛利率与行业巨头仍存在明显差距。2022年-2024年，该公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%和5.58%。2025年上半年，长鑫科技毛利率升至13.00%，同期三星电子、SK海力士和美光的毛利率分别为34.89%、55.39%和37.65%。
招股书解释称，由于长鑫科技尚处于产能快速爬坡期，与三星电子、SK海力士、美光科技和南亚科技等DRAM领域的IDM公司所处发展阶段不同，该公司折旧及摊销金额较大，产品生产成本较高，规模效应尚未完全显现。
招股书截图在巨额亏损的过程中，长鑫科技持续对外筹集“粮草”，一共进行了九次增资和八次股份转让，这也导致该公司股权较为分散。
招股书披露，长鑫科技共有60家股东，其中清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，这使得长鑫科技处于无实控人状态。
除此之外，长鑫科技的股东成分也比较复杂，既有安徽省和合肥市的地方国资，也有大基金这种产业资本，还有阿里云、阿里网络、美的投资、腾讯、湖北小米等互联网科技资本，招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本等其他各路资本也都现身其中。
令人欣慰的是，经过巨额“烧钱”，长鑫科技核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，并进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业客户的供应链，客户基础不断扩大。
政策层面也在给予支持。长鑫科技是今年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司。该制度旨在避免特定情形的科技型企业，因过早披露业务技术信息、上市计划而可能对其生产经营带来重大不利影响。
与此同时，2025年火热的存储芯片行情，也给长鑫科技的业绩带来助推。2024年该公司净亏损90亿元，而2025年1-9月营收冲至320.84亿元，同比增长近100%；7-9月综合毛利率上升至35.00%；2025年全年预计实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元。
长鑫科技表示，在谨慎性预测基础下，随着前期产能逐步建设并顺利爬坡，出货量预计将稳步增长，若该公司产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年将有望实现盈利。
问询函回复中还补充，长鑫科技现阶段产品结构以移动终端为主，虽然未大规模量产HBM，但AI服务器对高性能DDR5的需求与HBM具有强关联性。该公司通过加速先进制程服务器产品的量产来承接AI红利。
毫无疑问，在技术、政策和市场需求都不缺的情况下，长鑫科技当下唯一缺的就是钱和产能。
招股书提到，长鑫科技的产能规模远低于国内庞大的市场需求。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，该公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力该公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。
一年多前，长鑫科技增资时投前估值约1400亿元，而现在有产业研究员称，基于中国唯一、全球缺存储的背景，市场对该公司估值上看到1万亿，毕竟摩尔线程和沐曦市值都接近3000亿。
作为对比，中国大陆芯片代工龙头中芯国际的总市值目前也在万亿左右。
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