（来源：纪要头等座）

方案升级趋势明确看好PCB产业链高弹性

一、综述

1、PCB产业链方案升级与材料发展趋势

在高性能计算和AI服务器需求推动下，PCB产业链迎来显著的技术升级趋势，尤其是用于NV1576产品的背板方案正趋于明确。该背板将采用M9树脂材料，并为84层结构，由三张28层的板子叠压而成，单台机柜预计使用4张背板。目前多家企业如东山精密、胜宏科技、景旺电子、沪电股份等已参与研发，鹏鼎控股、方正科技、深南电路也在积极跟进。样品交付方面，厂商需在一月份提交15张考试版，预计方案将于2025年一月底至二月初敲定，并在2026年3月GTC大会上正式展示产品。制造难点主要体现在高层数带来的层压工艺挑战、多层对位钻孔精度要求以及高温铜浆烧结技术对设备和产能的额外需求。此前曾考虑采用Df值更低的PTFE覆铜板以降低损耗，但因加工难度大、良率低且无法按时完成测试验证，最终仍回归M9材料路线。出货节奏上，2025年一季度将有极小批量样品产出，2026年下半年进入小批量出货阶段，2027年实现大规模量产。整体来看，行业供需将在2027年前维持紧平衡状态，支撑PCB产品价格与利润率处于高位水平。

2.菲利华石英电子布业务的竞争力、盈利预测及未来增长空间

菲利华作为全球唯一在石英电子布产业链实现从石英砂、石英棒、石英纤维到织布四个环节全自主可控的企业，具备显著的垂直一体化优势。公司在2017年与生益科技等下游客户启动战略合作，布局新型电子布研发，技术积累已达9年。织布环节由控股48%的子公司中艺负责，已进入小批量生产阶段。需求方面，2023年上半年石英电子布收入约1300万元，三季度单季达三四千万元。截至12月，下游头部CCL企业如台光、斗山、松下、生益等已完成产品认证并启动小批产，标志着产业从测试阶段正式转向量产阶段。目前全球前20大CCL企业中，已有4家稳定采购，另有7至8家处于小批量测试阶段。价格方面，早期测试价约为200元/米，现因认可度提升，售价已升至250至280元/米区间，且后续涨价基本直接转化为利润。预计2026年出货量可达1000万米，其中台光贡献约40%~50%,松下与斗山合计接近台光水平，生益预计下半年起量。据此测算，仅石英电子布业务将为上市公司带来超10亿元净利润增量。结合主业原有5亿元利润，2026年总利润有望达15亿元。按40倍估值计算，市值可达600亿元。展望2027年，受益于“M9”高频高速PCB需求爆发，整体市场需求较2026年增长三至四倍，电子布业务利润预计可达近30亿元，推动公司整体市值迈向800亿至1000亿元区间。

3.HVLP铜箔行业格局与国产替代进展及重点企业盈利前景

HVLP铜箔作为高频高速电路板的材料，广泛应用于AI服务器、高端通信设备等领域，其性能要求包括极低的表面粗糙度(通常小于0.6~0.8微米)、高均匀性与稳定性，以降低信号损耗。当前全球高端HVLP铜箔市场主要由日本三井、古河电工、福田金属，以及韩国卢森堡（更多实时纪要加微信：aileesir）铜箔和台湾金居等海外厂商垄断，形成高度封闭的供应链体系。2024年我国铜箔进口量达7.6万吨，贸易逆差显著,凸显国产替代紧迫性。国内企业中，铜冠铜箔与德福科技成为突破先锋铜冠已实现HVLP1至4代产品量产，TF铜箔进入台光供应链并稳定批量出货，2024年出货量达千吨级，其中HVLP2代为主力产品，单月出货超百吨；四代产品已于10月底开始小吨级出货，技术验证通过CCL公司认证，未来有望拓展至更多国内外客户。其现有PCB铜箔产能3.5万吨，锂电铜箔约5.5万吨，此前将2万吨锂电产能转产PCB箔，目前落地约1.5万吨，后续计划补足至2万吨。德福科技则通过收购卢森堡铜箔(产能1.68万吨)切入国际高端链，交割预计于2025年Q1完成，最快2025年1月落地。卢森堡铜箔已量产HVLP3/4及DTH产品，客户涵盖斗山、北美云厂、生益、松下等，2024年一季度产能利用率超50%,三四季度持续提升，盈利能力明显改善。德福本部拥有17.5万吨总产能，其中电子电路箔5万吨，Q4将一半转产锂电铜箔以应对储能需求增长，当前正对接生益、松下国内项目，四季度业绩有望超预期。全系铜箔价格普涨约10%,进一步增强盈利修复空间。展望2025年，在HVLP3/4代铜箔单吨利润可达数万元背景下，两家公司均有望实现6~8亿元的年度利润贡献，中期目标可达15~20亿元。此外，锂电铜箔在2025年整体产能利用率约70%,但结构性呈现龙头满产的紧平衡状态，涨价弹性大，若单价上浮2000元/吨，头部企业利润增厚显著。其他企业如嘉元科技、诺德股份、中英科技、海亮股份等也布局1~2万吨HVLP铜箔产能，预计2025年逐步释放，初期或承接高端厂商外溢的ITF需求。同时，载体铜箔(可剥离铜箔/DTH)作为更前沿方向，用于线宽线距低于30微米的先进封装与存储芯片载板，当前全球产能集中于三井(年产能约5000万平米，市占90%~95%)与卢森堡铜箔(约1000万平米),德福亦规划约230万平米年化产能。该领域尚未充分定价，未来随存储芯片放量及客户导入进展，存在较大盈利想象空间。

4、高性能树脂材料市场快速增长及国内企业竞争优势当前高性能树脂材料市场需求呈现显著增长态势，主要受益于服务器升级带动芯片数量增加，进而推动覆铜板(CCL)面积扩大，直接拉动树脂用量上升。随着从GB系列向更高阶的RUPIN系列材料升级，树脂配方发生结构性变化，高价值碳氢系树脂如ODV、BCB等逐步替代传统PPO和OPE体系。在早期M8阶段，OPE占比超过50%,单价约50万元/吨；进入M9后，低介电损耗(Df)、低介电常数(Dk)性能要求提升，促使ODV等高端树脂应用扩大，单价升至70万至80万元/吨；未来面向更先进制程，将采用单价高达200万元/吨的BCB树脂，进一步推高单位价值。整体市场空间因此实现“量价齐升”。据测算，NV与S系列服务器所需树脂量今年已达2000吨级别，后续年增长率预计达百分之七八十。供应格局方面，过去由日本旭化成等海外企业主导，但目前中国大陆厂商加速突破。其中，东材科技凭借与全球高阶CCL龙头台光电子的合作，已实现PPO、OPE、ODV及BCB等多种高端树脂在台光产线的工艺导入，具备显著先发优势。2023年其高端树脂业务收入预计达6亿元，2024年有望翻倍以上增长，净利润贡献占比约50%。公司原有主业(光学膜、PP薄膜等)年利润约2亿多元，叠加高速树脂业务后，2024年总盈利有望达7-8亿元甚至更高。展望2025年，随着台光、生益、联茂等客户持续放量，东材科技将进一步扩大市场份额。相比之下，圣泉集团虽已在生益科技实现产品导入，并在台耀、松下、斗山等客户处处于验证阶段，但进展落后于东材；另一家企业美年新材的ES27型号也已通过台光、生益等客户的批量送样，但尚未形成大规模出货。由于客户出于配方保密考虑通常设立一供、二供等级制度，头部供应商往往占据绝大份额，因此领先企业可建立较强壁垒。综合来看，东材科技在高阶树脂领域的国产替代进程中已确立领先地位，未来发展空间广阔。

5.AI驱动下高性能电子布市场供需格局与企业竞争力

在AI技术推动下，PCB材料正经历从M8向M9的升级，带动对低介电常数(LowDk)电子布的强劲需求。电子布在PCB中的价值量占比预计将从8%提升至10%-15%,若直接采用石英纤维布(Q布),价值量接近翻倍。随着M9方案在明年Ruby中背板及后年RubyUltra正交背板的明确应用，叠加Rubin其他位置及谷歌V8平台亦可能升级至M9,市场需求迎来显著扩容。当前全球LowDk电子布总需求预计为今年1亿米、明年超2亿米、后年达2.8亿米，再往后将突破3亿米。其中Q布需求此前预测为明年1000万米、后年近4000万米、第三年7000万米，但新增SwitchTree约600万米和谷歌V8接近4000万米的潜在需求，将大幅上修整体预期。然而，受限于日本进口薄布织布机产能紧张，设备排产已满，行业存在明显供给瓶颈。具备先发优势的企业因拥有现有产能和技术壁垒，在拉丝工艺与后处理环节形成竞争护城河。目前能通过下游测试并实现规模供应的企业极少，菲利华与中材科技占据全球Q布90%以上市场份额；二代布领域主要由中材科技与国际复材主导，其中国际复材良率显著提升，成为国内首个单月出货超10万米的企业，并在生益科技供应链中获得出货上修；LowCTE布则由中材科技与宏和科技布局。整体来看，各细分领域均呈现高度集中的供给格局，具备产能、技术和客户认证优势的企业将充分受益于AI带来的结构性增长机遇。

6、PCB钻针与设备产业链及标的推荐

在当前PCB产业持续升级的背景下，钻针作为耗材，其需求量和价值量均迎来显著提升。这一趋势主要受两大因素驱动一是PCB材料升级，如从M7、M8向M9演进，导致钻针寿命急剧下降，单根钻针打孔数量由1000孔降至100多孔，推动耗材更换频率成倍增长；二是结构变化，包括PCB板变厚、层数增多、孔径缩小，使得钻针长径比上升，加工难度加大，价格随之大幅提升------普通长径比钻针价值约1元，而20至50倍长径比的高端钻针价格可达几元甚至十几元，形成十倍级价值跃升。目前全球钻针市场仅四家龙头企业主导中国大陆的鼎泰高科与中钨高新旗下荆州公司、中国台湾尖点、日本优能，其中鼎泰与荆州合计占据全球超50%份额，且份额持续集中。扩产能力成为壁垒，依赖于瑞士进口的开槽与磨削设备，但鼎泰具备自研设备能力，产能弹性最大，扩产速度领先。中钨高新亦积极扩产并拥有原材料优势。近期强化逻辑包括钨价持续上涨背景下，钻针作为硬质合金制品具备强顺价能力，预计2026年一季度起价格上调落地，涨幅中性预期超15%,进一步增厚利润；同时龙头厂商订单激增，鼎泰即将出现30%以上产能缺口，倒逼产品结构优化与加速扩产。预计鼎泰2025年钻针量价增速均超50%,收入增速或达100%以上，利润同比增速有望突破200%,2027年为利润释放高峰。中钨高新除钻针外，钨矿业务亦受益于价格上涨。设备端重点推荐大族数控，其机械钻孔机受益于订单高增与结构升级，业绩超预期，同时布局超快激光钻孔，在M9及M8材料验证进展顺利，有望成为第二成长曲线，并依托平台化能力拓展检测、曝光、成型、压合等一体化PCB设备解决方案。其他设备环节推荐超快激光领域的第二激光、曝光设备的新启微装、电镀设备的东微科技。

7、关于多行业产业链环节及相关投资标的的沟通邀请

重点覆盖的产业链环节不仅包括下游的PCB(印刷电路板)制造企业，还延伸至上游及中游的材料与设备供应领域。具体包括特种电子部件、高性能铜箔材料、专用树脂材料等原材料，这些材料在高端电子制造中具有不可替代的作用，尤其在高频高速PCB产品中应用广泛。上述产业链环节均被视为具备较高技术壁垒和市场增长潜力的投资标的。汇报方明确表示，对这些细分领域及相关标的有兴趣的各方，可进一步与其各专业小组建立联系，开展深入交流与对接，以促进产业理解与潜在合作机会的挖掘。整个汇报聚焦于产业链结构性机会的识别与专业资源的开放共享。

二、Q&A

Q:当前用于NV1576产品的背板为何最终选择M9树脂材料而非PTFE材料?

A:尽管PTFE材料具备更低的介电损耗(Df值)和更优的电气性能，在信号传输效率方面表现良好，理论上更适合高速高频应用场景，但在实际测试过程中暴露出严重的制造难题。头部客户经过3至4周的实测发现，PTFE材料在生产中的加工稳定性差，层压过程中容易出现分层、变形等问题，导致整体良率偏低，难以满足量产的时间节点要求。尤其是在84层高密度互连结构中，三张28层板叠加并进行高温铜浆烧结的工艺对基材的热匹配性、尺寸稳定性和化学耐受性提出了极高要求，而PTFE在此类复杂制程中表现不佳。此外，其原材料成本高、供应链不成熟，进一步限制了规模化应用。相比之下，虽然M9树脂在电性能上略逊于PTFE,但其工艺兼容性强、现有生产设备适配度高、良率可控，能够保障在紧迫时间表内完成样品验证和后续量产准备。因此综合考量技术可行性、交付周期与量产稳定性，最终确定继续采用M9树脂作为背板材料，确保项目按计划推进。

Q:为何当前PCB产业链虽竞争加剧但仍能维持较高利润率?

A:尽管越来越多的PCB厂商争相进入NV、Google、亚马逊等大客户的供应链体系，表面上看市场竞争有所加剧，但实际上反映出高端PCB产能供给严重不足的根本问题。这些科技巨头对AI服务器的需求呈爆发式增长，带动对高性能计算背板的巨大需求，而具备相应技术水平和认证资质的PCB制造商数量有限，导致客户不得不扩大供应商名单以保障供应安全。这种“供不应求”的格局使得掌握技术的企业在议价能力上占据优势。同时，高端PCB的生产工艺极为复杂，涉及超高层压、精密钻孔、高频材料应用及高温铜浆烧结等技术，新建或扩产产线面临设备瓶颈------例如高端激光钻孔机的采购周期已拉长至一年半以上，极大制约了新产能的释放速度。海外工厂扩产进度缓慢，进一步加剧了全球范围内的产能紧张局面。在此背景下，行业整体供需关系将持续保持紧平衡状态，至少延续至2027年。由于供给弹性低而需求持续强劲，PCB产品价格得以维持高位，企业利润率也因此能够在较长时间内保持在较高水平，形成有利于领先企业的结构性机会。

Q:菲利华在石英电子布领域的全产业链布局具体包括哪些环节?各环节的技术积累和市场地位如何?

A:菲利华是全球唯一实现石英电子布全产业链自主可控的企业，涵盖石英砂提纯、石英棒制造、石英纤维生产和织布四大环节。在石英砂环节，其子公司荣建科技成立于2017年，专注于半导体级高纯度石英砂提纯，已积累8至9年技术经验，保障原材料供应安全。石英棒为（更多实时纪要加微信：aileesir）公司传统主业，长期服务于光伏和光通信行业，工艺成熟，属于竞争优势之一。石英纤维环节自1979年起发展，长期主导国内航空航天领域超过90%的市场份额，技术壁垒极高，在此之前鲜有民用化应用，成为公司独特的排他性优势。织布环节由控股48%的子公司中艺负责，自2017年与生益科技及终端客户合作启动研发，为配合6G通信材料需求，累计投入近9年时间完成技术攻关。目前该环节已实现从测试向小批量生产的过渡，与台光、斗山、松下、生益等头部CCL企业建立稳定供货关系。全产业链一体化模式不仅增强了供应链稳定性，也大幅提升了利润率，前三个环节均为100%控股，利润完全归属上市公司，织布环节则通过48%股权参与分享收益，整体盈利弹性显著。

Q:菲利华石英电子布业务的当前需求进展、价格变化趋势及未来两年的盈利预测是什么?

A:菲利华石英电子布的需求已从测试阶段全面转向小批量生产阶段。2023年上半年相关收入约为1300万元，第三季度单季收入达到三四千万元。截至12月，下游主要CCL客户如台光、斗山、松下、生益等已完成产品认证，并开始小批量采购，标志着产业化进程取得突破。目前全球前20大CCL企业中，已有4家进入持续供货状态，另有7至8家处于小批量测试阶段，验证进度领先。价格方面，初期出于测试目的，产品曾以低价甚至免费方式提供，平均测试价格约200元/米。随着产品性能获得广泛认可，当前售价已提升至250至280元/米区间，且由于成本结构相对稳定，后续提价几乎全部转化为净利润，盈利能力强劲。展望2026年，下游客户给出的框架性需求指引合计约1000万米，其中台光占比约40%~50%,松下与斗山合计量级相近，生益预计在下半年启动采购。据此测算，中艺子公司贡献的利润乘以48%股权比例，叠加石英纤维环节利润，可为上市公司带来超10亿元的新增净利润。结合公司传统主业预计实现5亿元利润，2026年总利润有望达15亿元，对应40倍估值即600亿元市值空间。进入2027年，受“M9”高频高速PCB需求驱动，整体市场容量预计将较2026年增长三至四倍，电子布业务利润有望接近30亿元，推动公司整体估值迈向800亿至1000亿元水平。

Q:铜冠铜箔与德福科技在HVLP铜箔领域的产业化进展、客户布局及未来盈利预期如何?

A:铜冠铜箔目前已具备HVLP1至4代产品的量产能力，并有第5代的技术储备。其TF铜箔已成功进入台光电子供应链，实现稳定批量供货，2024年整体出货量达到千吨级别，成为台光链前三供应商之一。当前主力产品为HVLP2代，单月出货量可达百吨以上，主要供应台资企业；第四代产品自2024年10月底起已开始小吨级出货，虽尚未大规模放量，但已通过CCL厂商验证，后续将根据终端应用的一致性与稳定性表现推进增量交付。公司现有PCB铜箔产能3.5万吨，原计划将2万吨锂电铜箔产能转产PCB箔，目前已实现约1.5万吨落地，剩余将视市场需求逐步完成，支撑中长期盈利增长。德福科技则通过收购卢森堡铜箔(年产1.68万吨)切入国际高端供应链，交易预计于2025年第一季度完成，最早2025年1月实现交割。卢森堡铜箔已量产HVLP3/4及DTH等高端产品，客户覆盖斗山、北美云服务商及松下、生益等主流CCL厂商，2024年一季度产能利用率回升至50%以上，随后逐季提升，盈利能力显著改善。并表后，该资产将为德福带来可观的高端铜箔收入与利润贡献。德福本部总产能达17.5万吨，其中电子电路箔5万吨，2024年第四季度将其中2.5万吨临时转产锂电铜箔以响应储能需求高涨。目前其电子箔产品正对接生益、松下国内项目，持续放量中。叠加全系列铜箔价格普遍上调约10%,公司2024年第四季度业绩有望超预期。在HVLP3/4代铜箔单吨利润可达数万元水平下，两家公司2025年均有望实现6~8亿元的新增利润贡献，中期盈利目标可达15~20亿元。

Q:国内HVLP铜箔行业面临的供需格局、国产替代路径及载体铜箔未来发展潜力如何?

A:当前HVLP铜箔市场呈现明显的供需错配局面，高端产品因技术壁垒和产能壁垒较高而供不应求，尤其适用于高频高速传输场景的RTF或HVLP铜箔(如HVLP3/4),对表面粗糙度、均匀性和热稳定性要求极高，导致生产门槛高。全球高端市场长期被日本三井、古河电工、福田金属、韩国卢森堡铜箔及台湾金居等海外厂商主导，供应链封闭，国内厂商难以切入。2024年中国铜箔进口量约为7.6万吨，反映出严重依赖进口的局面。在此背景下，铜冠铜箔与德福科技率先实现突破，前者凭借技术积累进入台光供应链，后者通过并购卢森堡铜箔直接获取国际客户资源，成为国产替代的力量。除这两家头部企业外，嘉元科技、诺德股份、中英科技、海亮股份等也规划了1~2万吨级别的HVLP铜箔产能，预计于2025年起逐步投产。尽管新产能从建设到客户认证、进入CCL和PCB供应链需较长时间，但在初期可承接高端厂商外溢的ITF需求，具备阶段性放量机会。与此同时，更前沿的载体铜箔(又称可剥离铜箔或DTH铜箔)正成为下一技术迭代方向，主要用于线宽线距低于30微米的先进封装和存储芯片载板制造，要求介质层搭配超薄、高精度铜箔。目前全球载体铜箔市场由三井占据90%~95%份额，年产能约5000万平方米，卢森堡铜箔掌握其余大部分，年产能超1000万平方米。德福科技亦布局约230万平方米年化产能。随着AI驱动的存储芯片需求上升，相关封装技术升级将带动载体铜箔需求扩张，而当前市场尚未对此类高端产品充分定价，一旦国内企业在客户验证和批量供货方面取得突破，将迎来显著盈利弹性与估值重估空间。

Q:高性能树脂材料市场为何近年来呈现快速扩张趋势?其驱动因素有哪些?

A:高性能树脂材料市场的快速扩张主要由两大因素驱动一是服务器技术迭代带来的硬件需求增长，二是材料本身的技术升级引发的“量价齐升”效应。随着人工智能、大数据等应用兴起，高端服务器出货量迅速增加，单台服务器中芯片数量增多，导致对高频高速覆铜板(CCL)的需求同步上升，而CCL的生产离不开高性能树脂作为基材，从而直接拉动树脂总体使用面积和用量的增长。另一方面，为满足更高数据传输速率和更低信号损耗的要求，行业正从传统的GB系列材料向RUPIN系列演进，这一过程中，树脂配方发生了根本性变革。早期以PPO和OPE为主的碳氢体系逐渐被具有更低介电损耗(Df)和更优介电性能的新型树脂所取代，如ODV和BCB。这些新材料不仅性能更优越，且单价显著提高------OPE单价约为50万元/吨，而ODV可达70-80万元/吨，最先进的BCB树脂甚至达到200万元/吨。这种从低端向高端产品的切换，使得单位价值大幅提升。同时，随着台光电子、生益科技等主流CCL厂商加快导入新一代材料，整个产业链对高端树脂的需求呈现爆发式增长。据估算，仅NV和S系列服务器所用树脂今年就已达2000吨规模，未来几年仍将保持百分之七八十的年均增速，充分体现出市场扩容的强大动能。

Q:东材科技在高端树脂领域相较于其他国内企业的竞争优势体现在哪些方面?其未来盈利前景如何?

A:东材科技在高端树脂领域的竞争优势主要体现在客户绑定、技术导入进度以及量产能力三个方面。首先，在客户资源上，东材科技与全球高阶覆铜板龙头企业台光电子建立了长期且深入的合作关系，成为其供应商之一。由于台光在全球高端CCL市场占有率超过50%,尤其在适用于高端AI服务器的R系列板材中占据主导地位，因此能够进入其供应链体系意味着获得了市场准入资格。其次，在技术层面，东材科技已完成包括PPO、OPE、ODV乃至BCB在内的多代高性能树脂在台光产线的工艺验证与批量导入，覆盖当前主流及下一代材料体系，形成了完整的产品布局和技术储备。相比之下，圣泉集团虽在生益科技实现导入，但在台光、台耀、松下等客户仍处于样品测试阶段；美年新材虽也实现小批量供货，但尚未形成规模化出货。此外，由于树脂配方涉及客户技术机密，下游厂商通常实行严格的供应商分级管理制度，优先依赖“一供”企业承担大订单，这使率先完成认证的企业建立起明显的先发壁垒。在此背景下，东材科技已确立行业领先地位。财务表现方面，2023年其高端树脂业务收入预计达6亿元，2024年有望实现翻倍以上增长，该业务板块贡献净利润比例接近50%。结合原有主业(如光学膜、PP薄膜)约2亿多元的年利润水平，2024年公司整体盈利有望达到7-8亿元，甚至更高。随着2025年台光、生益、联茂等客户进一步扩大采购规模，东材科技将迎来更大体量的业绩释放，展现出强劲的可持续增长潜力。

Q:高性能电子布在AI推动下的市场需求变化及其驱动因素是什么?

A:高性能电子布在AI推动下的市场需求正经历快速增长，主要驱动因素来自PCB从M8向M9的技术升级。这一升级显著提升了电子布在PCB中的价值量占比，由原来的8%上升至10%-15%,若直接采用石英纤维布(Q布),价值量接近翻倍。具体需求方面，LowDk电子布总需求预计今年为1亿米，明年超过2亿米，后年达到2.8亿米，随后突破3亿米。其中Q布的需求尤为突出，原预测明年约1000万米，后年接近4000万米，第三年达7000万米。但随着RubinSwitchTree新增约600万米、谷歌V8平台潜在需求接近4000万米的消息传出，整体Q布需求将大幅上修。尽管全面升级至Q布可能导致行业供应缺口过大而难以实现，但在位置如SwitchTree同步应用Q布已成为趋势。此外，M9方案已在Ruby中背板和RubyUltra正交背板明确落地，进一步夯实了需求基础。因此，AI算力提升带来的高频高速传输需求是驱动力，叠加高端服务器平台持续导入M9材料，共同构成市场需求快速扩容的支撑。

Q:当前高性能电子布行业的供给格局如何?哪些企业在不同细分领域具备竞争优势?

A:当前高性能电子布行业供给高度集中，存在显著的技术与设备双重壁垒。技术层面，企业在拉丝工艺与后处理环节需具备高精度控制能力，且必须通过下游客户的严格测试认证；设备层面，薄布织布机主要依赖日本单一供应商，设备排产紧张，2024年全年产能已被主（更多实时纪要加微信：aileesir）流企业预订完毕，形成实质性进入障碍。在此背景下，具备先发布局的企业享有极强卡位优势。在石英纤维布(Q布)领域，菲利华与中材科技合计占据全球90%以上市场份额，技术领先且产能稳定，是该领域的绝对龙头。在二代电子布方面，主要供应商为中材科技与国际复材，其中国际复材近期实现重大突破，不仅良率显著提升，更成为国内首家单月出货超10万米的企业，并因此在生益科技等大客户中的供货份额获得上调，显示出强劲的成长弹性。而在LowCTE电子布这一细分方向，中材科技与宏和科技为主要参与者，具备特定应用场景的技术积累。总体来看，各细分赛道均呈现寡头格局，供给稀缺性突出，使得已具备量产能力、客户认证和设备资源的企业在本轮AI驱动的需求爆发中占据绝对优势地位。

Q:PCB钻针行业量价齐升的驱动因素有哪些?当前市场竞争格局如何?主要厂商的竞争优势体现在哪些方面?

A:PCB钻针行业量价齐升的驱动因素主要包括材料和结构双重升级。在材料方面，随着PCB基板从M7、M8向更高性能的M9材料演进，材料硬度和密度显著增加，导致钻针磨损加剧，使用寿命大幅缩短------原本可打1000个孔的钻针在M8条件下降至三五百孔，在M9条件下仅能维持100多孔，直接促使单位PCB生产所需钻针数量成倍增长，极大提升了耗材需求量。在结构方面，PCB趋向多层化、高密度化，板厚增加、孔径缩小，导致钻针长径比上升，即更细更长，加工难度剧增，良率控制更为复杂，从而显著提高产品单价。普通长径比钻针价值约1元，而20倍以上长径比的产品价格可达数元至十几元，实现十倍级价值跃迁。当前全球钻针市场高度集中，仅有四家主要企业中国大陆的鼎泰高科与中钨高新(荆州)、中国台湾尖点、日本优能，其中鼎泰与荆州合计市占率已超50%,并呈持续提升态势。鼎泰的优势在于自研设备(开槽与磨削),摆脱对瑞士进口设备的依赖，具备最强产能扩张弹性，且每月稳定扩产，未来增速领先；中钨高新虽依赖进口设备，但已大量采购瑞士设备支撑扩产，同时具备上游钨资源原材料优势，高端产品占比更高。两家公司在技术路径、产能节奏与成本结构上各具特色，共同构成行业双龙头格局。

Q:大族数控在PCB设备领域的竞争优势和发展前景如何?其未来成长动力主要来自哪些业务板块?

A:大族数控在PCB设备领域具备显著竞争优势，是当前钻孔设备环节的推荐标的。其主营业务为机械钻孔机，直接受益于PCB板材材料与结构的持续升级，下游订单旺盛，出货量和产能利用率快速提升，推动业绩持续超预期。公司在现有业务基础上积极拓展第二成长曲线---超快激光钻孔技术，该技术在应对M9类高硬度材料时具有非接触式加工、精度高、热影响小等优势，已在下游头部客户中完成M9材料测试，并正向M8材料延伸验证，表明其适用范围不断扩大，商业化进程稳步推进。这不仅增强了其在高端PCB制造中的不可替代性，也打开了长期增长空间。此外，大族数控具备平台化发展能力，产品线覆盖检测设备、曝光设备、成型设备、压合设备等多个环节，能够提供一体化的PCB设备整体解决方案，增强客户粘性和系统集成竞争力。这种从单一设备供应商向综合解决方案提供商转型的战略，有助于其在未来智能制造和高端装备国产替代趋势中占据有利地位。因此，公司的成长动力不仅来源于传统机械钻孔设备的量价齐升，更来自于超快激光新业务的突破性进展以及多品类设备协同发展的长期潜力。随着AI服务器、高性能计算等下游应用对高端PCB需求的爆发，大族数控有望充分受益于产业链升级红利，实现盈利能力与市场份额的双提升。

Q:本次汇报涵盖哪些行业研究小组及具体产业链环节?其中哪些材料和设备被列为重点关注对象?

A:本次汇报涵盖的行业研究小组包括电子组、建材组、军工组、电信组、化工组以及机械组，覆盖范围广泛，体现出跨行业协同的特点。在产业链环节方面，重点聚焦于从上游材料到下游制造的多个节点，尤其是下游的PCB(印刷电路板)生产厂家，作为终端产品集成的重要环节。除此之外，中上游的材料也受到高度关注，包括用于高性能电路板制造的特种电子部件、高频高速通信中不可或缺的高性能铜箔材料，以及具备优异绝缘性和热稳定性的专用树脂材料。这些材料直接影响PCB产品的性能表现，尤其在5G通信、军工电子、高端消费电子等领域具有广泛应用前景。同时，转针设备（更多实时纪要加微信：aileesir）作为半导体和电子封装过程中的测试设备，因其技术复杂性和国产替代空间大，也被列为重要关注对象。这些环节共同构成了高附加值、高技术门槛的产业链条，具备长期发展潜力和投资价值。

免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。