12月24日，广合科技涨1.54%，成交额4.42亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额4752.41万元，融资偿还6041.99万元，融资净买入-1289.58万元。截至12月24日，广合科技融资融券余额合计11.22亿元。

融资方面，广合科技当日融资买入4752.41万元。当前融资余额11.21亿元，占流通市值的9.13%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，广合科技12月24日融券偿还2200.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.25万元；融券余量7300.00股，融券余额59.30万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。

截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-9月，广合科技实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。