投资者提问：

董秘好：贵司半导体分立器件研发及产业化项目总投资6.81亿元，于2022年3月公告立项，现该项目是否已完成建设进入投产？

董秘回答(云意电气SZ300304)：

您好，感谢您对公司的关注。具体情况请关注公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网披露的定期报告，谢谢！

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