江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“本川智能”）于2025年11月25日披露《向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函的回复报告》，就深交所关注的对外投资性质、经营活动现金流净额下降等问题进行了详细说明。报告显示，公司多项对外投资被认定为产业投资而非财务性投资，同时因财务性投资调整后，本次可转债募集资金总额确定为4.69亿元。

对外投资聚焦产业链协同 保腾福顺投资扣除2100万元

针对深交所关于对外投资是否构成财务性投资的问询，本川智能详细披露了对深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“保腾福顺”）、上海芯华睿半导体科技有限公司（以下简称“上海芯华睿”）、泰国珞呈有限公司（以下简称“泰国珞呈”）等主体的投资情况。

公告显示，截至2025年9月30日，公司长期股权投资金额为2697.91万元，主要投向上述三家企业。其中，对上海芯华睿的投资（10.83万元）旨在获取车规级功率半导体技术，通过技术互补提升高精密PCB产品性能；对泰国珞呈的投资（397.91万元）则为拓展海外PCB组装业务渠道，借助其客户资源开拓新能源及工业控制领域市场。公司强调，上述投资均围绕产业链上下游，具有明确协同效应，未认定为财务性投资的依据充分。

值得注意的是，公司对保腾福顺的3000万元投资被审慎认定为财务性投资。根据相关规定，公司已将2025年9月23日实缴的900万元及尚未实缴的1200万元从募集资金总额中扣除，合计2100万元。调整后，本次可转债募集资金总额为4.69亿元。

经营活动现金流净额三连降 与行业趋势一致

问询函同时关注公司经营活动现金流净额持续下降的问题。财务数据显示，2022年至2025年1-9月，公司经营活动现金流净额分别为1.10亿元、7459.99万元、2818.46万元和-716.13万元，呈现逐年下滑趋势。

报告期内公司经营活动现金流量情况（单位：万元）

项目	2025年1-9月	2024年度	2023年度	2022年度
经营活动现金流入小计	47,947.13	47,889.96	52,227.43	57,811.47
经营活动现金流出小计	48,663.26	45,071.49	44,767.44	46,766.45
经营活动现金流净额	-716.13	2,818.46	7,459.99	11,045.02

公司解释，现金流下滑主要受三方面因素影响：一是下游需求回暖后内销客户占比提升，该类客户多采用票据付款且账期较长，2024年票据收款占收入比例达36.43%；二是为应对订单增长（2025年1-9月承接订单面积同比增41.16%），公司提前备货原材料，2025年前三季度购买商品支付现金同比增61.1%；三是2024年新一代票据系统上线后，公司将未到期票据直接背书支付供应商，减少现金流入。

对比同行业，崇达技术、明阳电路等PCB企业同期亦出现现金流波动，公司表示其变动趋势与行业整体情况一致。

募资优化资产负债结构 偿债能力获多重保障

关于本次发行对财务状况的影响，本川智能测算显示，若4.69亿元可转债全部发行且未转股，公司资产负债率将从31.99%升至48.06%，与同行业可比公司均值（41.51%）差异较小；若全部转股，资产负债率将降至24.43%，结构进一步优化。

偿债能力方面，公司现有资源可充分覆盖本息。截至2025年9月末，可用于偿债的货币资金达1.59亿元，叠加最近三年平均7172万元的息税折旧摊销前利润，存续期内偿债资源总计5.89亿元，超过到期需偿付的本息总额5.02亿元。此外，公司目前拥有3.12亿元银行授信额度，未使用额度达2.89亿元，可作为补充偿债来源。

保荐人东北证券及会计师事务所核查后认为，公司对外投资认定依据充分，现金流变动符合行业特征，本次发行对财务结构影响合理，具备足够偿债能力。

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